[发明专利]一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法

权利要求书

1.一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法，包括有整体面层工艺流程和块料面层工艺流程，其中，块料面层工艺流程还包括有干铺法和湿铺法；

其中整体面层工艺流程步骤如下：

S1：对地面基层进行处理；

S2：对经过S1处理后的地面进行测量放线；

S3：对经过S2处理后的地面进行底层施工；

S4：对经过S3施工后的地面进行防水及保护层施工；

S5：在经过S4做过防水后的地面放置分隔条；

S6：对放置分隔条的地面浇筑泥浆；

其中块料面层工艺流程步骤如下：

S7：对经过S6处理后地面进行基层找平处理；

S8：再次对S7中处理后的基层进行测量放线，预规划出瓷砖的铺贴位置；

S9：按照S8中的规划位置将瓷钻试拼试排在基层地面上；

S10：将干硬性砂浆浇到地面上；

S11：将瓷砖按照预规划的位置铺装到浇筑有干硬性砂浆的地面上，随后对铺贴后的瓷砖表面轻轻敲打，调平瓷砖；

S12：对铺贴后的瓷砖进行擦缝养护。

2.根据权利要求1所述的一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法，其特征在于：所述S1中对地面基层进行处理具体为需要对地面找平层采用水泥浆进行找平，当找平层厚度大于30mm时采用细石混凝土，配置钢筋网浇筑，其中垫层和整体面层均应设置纵横向伸缩缝，伸缩缝纵横间距不得大于6cm，并用嵌缝材料填充，而瓷砖铺贴的层面的伸缩缝不宜大于12cm。

3.根据权利要求2所述的一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法，其特征在于：所述伸缩缝可采取轮盘锯开槽，深度切割至填充层，在吹净浮渣后采用弹性勾缝剂填实嵌平，当自流平地面面积过大时，防止预留伸缩缝开裂，缝宽应在5mm～8mm。

4.根据权利要求1所述的一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法，其特征在于：所述步骤S4中还包括有如下的要求：防水及保护层施工完毕后，地面找平层、找坡层应当无空鼓且具有平整性，并使用齿形抹在地面和瓷砖背面刮浆。

5.根据权利要求1所述的一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法，其特征在于：所述步骤S10中对于干硬性砂浆还包括有如下的要求：干硬性砂浆内不应掺杂有落地灰、垃圾，要采用成品砂浆或严格配比，其中干湿程度需要达到“手握成团、落地即散”的标准，在瓷砖铺贴后，使用橡皮锤或是木锤轻击瓷砖，捶打至设计标高使粘结剂溢出瓷砖边缘。

6.根据权利要求1所述的一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法，其特征在于：所述步骤S10中的干硬性砂浆可根据实际瓷砖铺贴情况选择为湿性的DS砂浆。

7.根据权利要求1所述的一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法，其特征在于：所述步骤S11中瓷砖的常规背网采用不饱和树脂粘贴，在进场使用时需要完全铲除，并补刷防护剂。

8.根据权利要求1所述的一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法，其特征在于：所述步骤S11中瓷砖在铲除背网后对瓷砖的背面进行淋水，在水滴不凝聚说明无防护效果，应当补刷防护剂，直至瓷砖背面水滴呈现凝珠状态。

9.根据权利要求1所述的一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法，其特征在于：所述步骤S11中还包括有如下的要求：在瓷砖铺贴之后，使用橡皮锤或木锤轻击瓷砖背面，使粘结剂溢出瓷砖边缘，在瓷砖铺贴时使用成品十字卡预留缝隙，防止热胀冷缩造成空鼓，再对瓷砖养护后勾缝。