[发明专利]一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法

说明书

本发明公开了一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法，其包括有整体面层工艺流程和块料面层工艺流程，步骤如下：S1：对地面基层进行处理；S2：对经过S1处理后的地面进行测量放线；S3：对经过S2处理后的地面进行底层施工；S4：对经过S3施工后的地面进行防水及保护层施工；S5：在经过S4做过防水后的地面放置分隔条；S6：对放置分隔条的地面浇筑泥浆；S7：对经过S6处理后地面进行基层找平处理。本发明的方法对瓷砖铺贴过程中容易产生空鼓现象的整体面层和块料面层的施工进行规范化，利用详细的施工数据和施工步骤设立标准化施工流程，降低了瓷砖铺贴过程中整体面层和块料面层的空鼓率，从而防止了瓷砖铺贴后出现空鼓、开裂的现象。

技术领域

本发明涉及建筑装饰领域，具体涉及一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法。

背景技术

瓷砖的铺贴是每个家装必备的一个环节，一项简单的工作也有相当复杂的施工工序，只有这样，才能贴出漂亮的瓷砖，然而当瓷砖出现空鼓时，瓷砖的承重效果变差，容易开裂，不利于瓷砖的长久使用，而瓷砖出现空鼓通常是因为整体面层和块料面层的施工不规范导致。因此，为解决以上的技术性问题，现提出一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法，以解决技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种地面瓷砖的防空鼓铺贴方法，包括有整体面层工艺流程和块料面层工艺流程，其中，块料面层工艺流程还包括有干铺法和湿铺法；

其中整体面层工艺流程步骤如下：

S1：对地面基层进行处理；

S2：对经过S1处理后的地面进行测量放线；

S3：对经过S2处理后的地面进行底层施工；

S4：对经过S3施工后的地面进行防水及保护层施工；

S5：在经过S4做过防水后的地面放置分隔条；

S6：对放置分隔条的地面浇筑泥浆；

块料面层工艺流程，步骤如下：

S7：对经过S6处理后地面进行基层找平处理；

S8：再次对S7中处理后的基层进行测量放线，预规划出瓷砖的铺贴位置；

S9：按照S8中的规划位置将瓷钻试拼试排在基层地面上；

S10：将干硬性砂浆浇到地面上；

S11：将瓷砖按照预规划的位置铺装到浇筑有干硬性砂浆的地面上，随后对铺贴后的瓷砖表面轻轻敲打，调平瓷砖；

S12：对铺贴后的瓷砖进行擦缝养护。

作为本发明一种优选的方案，所述S1中对地面基层进行处理其具体为需要对地面找平层采用水泥浆进行找平，当找平层厚度大于30mm时采用细石混凝土，配置钢筋网浇筑，其中垫层和整体面层均应设置纵横向伸缩缝，伸缩缝纵横间距不得大于6cm，并用嵌缝材料填充，而瓷砖铺贴的层面的伸缩缝不宜大于12cm。

作为本发明一种优选的方案，所述伸缩缝可采取轮盘锯开槽，深度切割至填充层，在吹净浮渣后采用弹性勾缝剂填实嵌平，当自流平楼(地)面面积过大时，防止预留伸缩缝开裂，缝宽应在5mm～8mm。

作为本发明一种优选的方案，所述步骤S4中还包括有如下的要求：防水及保护层施工完毕后，地面找平层、找坡层应当无空鼓且具有平整性，并使用齿形抹在地面和瓷砖背面刮浆。