[发明专利]接近接触式全自动曝光机有切边晶圆的预对准机构在审
| 申请号: | 202210460961.5 | 申请日: | 2022-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN114792643A | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
| 发明(设计)人: | 周占福;芦刚;王振宇;葛昕东 | 申请(专利权)人: | 三河建华高科有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京精翰专利代理有限公司 11921 | 代理人: | 刘晓晖 |
| 地址: | 065202 河北省廊坊市三河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种接近接触式全自动曝光机有切边晶圆的预对准机构,包括晶圆升降组件、晶圆旋转组件、晶圆定心组件。本发明为了晶圆切边确定,在晶圆边缘正上方安装一个显微镜,对实现粗定心真空吸附后升起一个高度,这时显微镜能够清楚观察晶圆边缘的外貌特征,旋转电机旋转带动接片吸盘和晶圆一起旋转,当显微镜观察到晶圆切边时,旋转电机停止旋转,接片吸盘断真空,然后两个夹持气缸运动,对晶圆进行夹持,精密确定晶圆切边的位置,打开接片吸盘真空,真空吸附晶圆,打开夹持机构,接片吸盘上升上极限位置,等待机械手取走定位好的晶圆,效果显著,能够实现晶圆切边精密定位,性能稳定,价格便宜,使用方便,应用范围广。 | ||
| 搜索关键词: | 接近 接触 全自动 曝光 切边 对准 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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