[发明专利]接近接触式全自动曝光机有切边晶圆的预对准机构在审
| 申请号: | 202210460961.5 | 申请日: | 2022-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN114792643A | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
| 发明(设计)人: | 周占福;芦刚;王振宇;葛昕东 | 申请(专利权)人: | 三河建华高科有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京精翰专利代理有限公司 11921 | 代理人: | 刘晓晖 |
| 地址: | 065202 河北省廊坊市三河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接近 接触 全自动 曝光 切边 对准 机构 | ||
本发明提供了一种接近接触式全自动曝光机有切边晶圆的预对准机构,包括晶圆升降组件、晶圆旋转组件、晶圆定心组件。本发明为了晶圆切边确定,在晶圆边缘正上方安装一个显微镜,对实现粗定心真空吸附后升起一个高度,这时显微镜能够清楚观察晶圆边缘的外貌特征,旋转电机旋转带动接片吸盘和晶圆一起旋转,当显微镜观察到晶圆切边时,旋转电机停止旋转,接片吸盘断真空,然后两个夹持气缸运动,对晶圆进行夹持,精密确定晶圆切边的位置,打开接片吸盘真空,真空吸附晶圆,打开夹持机构,接片吸盘上升上极限位置,等待机械手取走定位好的晶圆,效果显著,能够实现晶圆切边精密定位,性能稳定,价格便宜,使用方便,应用范围广。
技术领域
本发明涉及接近接触式全自动曝光机设备技术领域,特别涉及接近接触式全自动曝光机有切边晶圆的预对准机构。
背景技术
近接触式全自动曝光机是半导体器件制造的关键设备之一,接近接触式全自动曝光机是将上片台上片盒装载的晶圆通过机械手手指取放传送到预对准机构,对晶圆位置进行粗定位;再通过机械手手指取放传送到对准工作台进行经对准后曝光,曝光后的晶圆再由机械手手指取走传送到的收片盒中;在片盒到片盒的过程中,需要晶圆预对准时精度越高,传送到对准工作台精对准的效率就高;否则晶圆预对准时精度低,会造成在对准工作台精对准时出现无法对准频率多,通过人工干预完成对准效果,大大降低生产效率;同时采购进口的预对准机构,除只能使用以外无法开发使用更多功能,售价比较高。
由于预对准机构是接近接触式全自动曝光机的关键部件之一,晶圆在预对准的精度高,就会提高精对准的效率,才能体现出全自动曝光机工作效率;否则,对准效率低,失去市场存在价值;采用进口预对准机构,其成本高,为此,提出接近接触式全自动曝光机有切边晶圆的预对准机构。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例希望提供接近接触式全自动曝光机有切边晶圆的预对准机构,以解决或缓解现有技术中存在的技术问题,至少提供一种有益的选择。
本发明实施例的技术方案是这样实现的:一种接近接触式全自动曝光机有切边晶圆的预对准机构,包括晶圆升降组件、晶圆旋转组件、晶圆定心组件、晶圆夹持组件和显微镜,所述晶圆升降组件包括下底板、电机座、升降电机、第一齿形带轮、齿形带、第二齿形带轮、丝杠支撑座、丝杠、导轨底板、丝杠母、导轨滑块副、连接块、丝杠支座;
所述下底板的上表面开设有方形通孔,所述方形通孔的内侧壁贴合于所述升降电机的外侧壁,所述下底板的下表面安装于所述电机座的上表面,所述的电机座的内侧底壁安装于所述升降电机的下表面,所述升降电机的输出轴贯穿于所述电机座的内侧底壁且安装于所述第一齿形带轮的上表面,所述第一齿形带轮的外侧壁贴合于所述齿形带的内侧壁,所述齿形带的内侧壁贴合于所述第二齿形带轮的外侧壁,所述丝杠的外侧壁通过轴承转动连接于所述丝杠支撑座的内侧壁,所述丝杠支撑座的外侧壁贯穿于所述下底板的上表面,所述丝杠的底端安装于所述第二齿形带轮的上表面,所述下底板的上表面安装于所述导轨底板的下表面,所述导轨底板的上表面安装于所述丝杠支座的下表面,所述丝杠的顶端通过轴承转动连接于所述丝杠支座的下表面,所述丝杠母的内侧壁螺纹连接于所述丝杠的外侧壁,所述丝杠母的外侧壁安装于所述连接块的内侧壁;
所述晶圆升降组件的上表面安装有晶圆旋转组件。
进一步优选的,所述晶圆旋转组件包括真空接头、连接块、旋转电机、旋转电机支架、接片吸盘;
所述连接块的上表面安装于所述旋转电机支架的下表面,所述旋转电机支架的下表面安装于所述旋转电机的上表面,所述旋转电机的空心输出轴贯穿安装于所述真空接头的一端。
进一步优选的,所述晶圆旋转组件的上表面安装有晶圆定心组件,所述晶圆定心组件包括支撑方形板、上盖板、定心漏斗;
所述支撑方形板共设置四个,所述下底板的上表面相互对称安装于四个所述支撑方形板的下表面,所述支撑方形板的上表面安装于所述上盖板的下表面,所述上盖板的上表面安装于所述定心漏斗的下表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





