[发明专利]接近接触式全自动曝光机有切边晶圆的预对准机构在审
| 申请号: | 202210460961.5 | 申请日: | 2022-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN114792643A | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
| 发明(设计)人: | 周占福;芦刚;王振宇;葛昕东 | 申请(专利权)人: | 三河建华高科有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京精翰专利代理有限公司 11921 | 代理人: | 刘晓晖 |
| 地址: | 065202 河北省廊坊市三河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接近 接触 全自动 曝光 切边 对准 机构 | ||
1.一种接近接触式全自动曝光机有切边晶圆的预对准机构,包括晶圆升降组件(40)、晶圆旋转组件(50)、晶圆定心组件(60)、晶圆夹持组件(70)和显微镜(25),其特征在于:所述晶圆升降组件(40)包括下底板(1)、电机座(2)、升降电机(3)、第一齿形带轮(4)、齿形带(5)、第二齿形带轮(6)、丝杠支撑座(7)、丝杠(8)、导轨底板(9)、丝杠母(11)、导轨滑块副(12)、连接块(13)、丝杠支座(16);
所述下底板(1)的上表面开设有方形通孔(34),所述方形通孔(34)的内侧壁贴合于所述升降电机(3)的外侧壁,所述下底板(1)的下表面安装于所述电机座(2)的上表面,所述的电机座(2)的内侧底壁安装于所述升降电机(3)的下表面,所述升降电机(3)的输出轴贯穿于所述电机座(2)的内侧底壁且安装于所述第一齿形带轮(4)的上表面,所述第一齿形带轮(4)的外侧壁贴合于所述齿形带(5)的内侧壁,所述齿形带(5)的内侧壁贴合于所述第二齿形带轮(6)的外侧壁,所述丝杠(8)的外侧壁通过轴承转动连接于所述丝杠支撑座(7)的内侧壁,所述丝杠支撑座(7)的外侧壁贯穿于所述下底板(1)的上表面,所述丝杠(8)的底端安装于所述第二齿形带轮(6)的上表面,所述下底板(1)的上表面安装于所述导轨底板(9)的下表面,所述导轨底板(9)的上表面安装于所述丝杠支座(16)的下表面,所述丝杠(8)的顶端通过轴承转动连接于所述丝杠支座(16)的下表面,所述丝杠母(11)的内侧壁螺纹连接于所述丝杠(8)的外侧壁,所述丝杠母(11)的外侧壁安装于所述连接块(13)的内侧壁;
所述晶圆升降组件(40)的上表面安装有晶圆旋转组件(50)。
2.根据权利要求1所述的接近接触式全自动曝光机有切边晶圆的预对准机构,其特征在于:所述晶圆旋转组件(50)包括真空接头(10)、连接块(13)、旋转电机(14)、旋转电机支架(15)、接片吸盘(24);
所述连接块(13)的上表面安装于所述旋转电机支架(15)的下表面,所述旋转电机支架(15)的下表面安装于所述旋转电机(14)的上表面,所述旋转电机(14)的空心输出轴贯穿安装于所述真空接头(10)的一端。
3.根据权利要求1所述的接近接触式全自动曝光机有切边晶圆的预对准机构,其特征在于:所述晶圆旋转组件(50)的上表面安装有晶圆定心组件(60),所述晶圆定心组件(60)包括支撑方形板(17)、上盖板(18)、定心漏斗(28);
所述支撑方形板(17)共设置四个,所述下底板(1)的上表面相互对称安装于四个所述支撑方形板(17)的下表面,所述支撑方形板(17)的上表面安装于所述上盖板(18)的下表面,所述上盖板(18)的上表面安装于所述定心漏斗(28)的下表面。
4.根据权利要求3所述的接近接触式全自动曝光机有切边晶圆的预对准机构,其特征在于:所述晶圆旋转组件(50)的上表面安装有晶圆夹持组件(70),所述晶圆夹持组件(70)包括连接板(19)、气缸(20)、后支撑板(21)、芯轴(22)、定位套(23)、前支撑板(27)、定心漏斗(28)、轴承本体(32)、气缸底板(33);
所述气缸底板(33)共设置两个,两个所述气缸底板(33)的下表面安装于所述上盖板(18)的上表面,所述气缸底板(33)的上表面安装于所述气缸(20)的下表面,所述气缸(20)的活塞杆安装有两个连接板(19),两个所述连接板(19)相邻的一侧分别安装于所述后支撑板(21)与所述前支撑板(27)相斥的一侧,所述芯轴(22)共设置四个,所述后支撑板(21)与所述前支撑板(27)的上表面分别对称活动安装于两个所述芯轴(22)的底端,所述芯轴(22)的外侧壁安装有轴承本体(32),所述定心漏斗(28)的上表面安装于所述定位套(23)的下表面。
5.根据权利要求1所述的接近接触式全自动曝光机有切边晶圆的预对准机构,其特征在于:所述导轨滑块副(12)的导轨安装于所述导轨底板(9)的一侧,所述导轨滑块副(12)的滑块滑动连接于所述连接块(13)的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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