[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示面板在审
申请号: | 202210441659.5 | 申请日: | 2022-04-25 |
公开(公告)号: | CN114843285A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 陈寿清;卢马才 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L21/22 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨瑞 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种阵列基板及其制作方法、显示面板,阵列基板包括衬底和有源层;有源层包括沟道部和有源部,有源部包括第一掺杂部和第二掺杂部,第二掺杂部连接第一掺杂部和沟道部,第一掺杂部的离子浓度大于第二掺杂部的离子浓度;以及在衬底至有源层的方向上,第一掺杂部的厚度尺寸大于第二掺杂部的厚度尺寸;本申请通过预先在第一有源层材料中添加离子,以及将第一有源层中第一掺杂部对应的位置的厚度尺寸设置为大于第二掺杂部对应的位置的厚度尺寸,再沉积第二有源层,从而使两层有源层在激光退火中结晶,并且借助第一掺杂部和第二掺杂部的厚度差异形成不同的离子浓度,从而解决了采用高温扩散式掺杂的阵列基板无法实现LDD结构的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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