[发明专利]一种晶圆级封装器件和扇出型封装器件在审
| 申请号： | 202210435092.0 | 申请日： | 2022-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN114975328A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李秀云 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆级封装器件和扇出型封装器件，包括：晶圆，包含多个芯片，所述芯片的功能面上设置有焊盘；第一介电层，位于所述功能面一侧；再布线层，位于所述第一介电层背离所述芯片一侧，包括多个再布线，且一个所述再布线通过一个所述第一开口与一个所述焊盘连接；其中，至少一个所述再布线包括间隔设置的第一部和第二部；至少一个连接线，位于所述再布线层远离所述芯片一侧，且所述连接线跨接设置于同一所述再布线的所述第一部和所述第二部的上方，以使同一所述再布线的所述第一部通过所述连接线与所述第二部电连接。通过上述器件，本申请能够减少介电材料的使用，降低芯片封装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 器件 扇出型 | ||
【主权项】：
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