[发明专利]一种晶圆级封装器件和扇出型封装器件

说明书

本申请公开了一种晶圆级封装器件和扇出型封装器件，包括：晶圆，包含多个芯片，所述芯片的功能面上设置有焊盘；第一介电层，位于所述功能面一侧；再布线层，位于所述第一介电层背离所述芯片一侧，包括多个再布线，且一个所述再布线通过一个所述第一开口与一个所述焊盘连接；其中，至少一个所述再布线包括间隔设置的第一部和第二部；至少一个连接线，位于所述再布线层远离所述芯片一侧，且所述连接线跨接设置于同一所述再布线的所述第一部和所述第二部的上方，以使同一所述再布线的所述第一部通过所述连接线与所述第二部电连接。通过上述器件，本申请能够减少介电材料的使用，降低芯片封装的成本。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种晶圆级封装器件和扇出型封装器件。

背景技术

在晶圆级封装中，需要通过再布线层来实现芯片与其他器件之间的互连。其中，每层再布线层周围由介电层覆盖，当再布线层结构为多层时需要涂敷多层介电材料。由于介电材料成本高昂，是晶圆级封装中材料成本占比最高的材料，因此，再布线层的层数越多，封装成本越高。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种晶圆级封装器件和扇出型封装器件，能够减少介电材料的使用，降低芯片封装的成本。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种晶圆级封装器件，包括：晶圆，包含多个芯片，所述芯片的功能面上设置有焊盘；

第一介电层，位于所述功能面一侧，所述第一介电层对应所述焊盘位置设置有第一开口；再布线层，位于所述第一介电层背离所述芯片一侧，包括多个再布线，且一个所述再布线通过一个所述第一开口与一个所述焊盘连接；其中，至少一个所述再布线包括间隔设置的第一部和第二部；至少一个连接线，位于所述再布线层远离所述芯片一侧，且所述连接线跨接设置于同一所述再布线的所述第一部和所述第二部的上方，以使同一所述再布线的所述第一部通过所述连接线与所述第二部电连接。

其中，所述晶圆级封装器件还包括：第二介电层，位于所述第一介电层背离所述芯片一侧，所述第二介电层至少覆盖所述再布线层的侧面和部分上表面以及部分所述连接线。

其中，所述第二介电层对应所述第一部和所述第二部的位置分别设置有第二开口；部分所述连接线位于所述第二介电层背离所述芯片一侧，所述连接线通过所述第二开口与所述第一部和所述第二部电连接。

其中，所述晶圆级封装器件还包括：保护层，覆盖所述连接线从所述第二介电层中露出的部分。

其中，所述第二介电层上设置有第三开口，部分所述再布线从所述第三开口中露出；所述晶圆级封装器件还包括：球下金属层，位于所述第二介电层背离所述芯片一侧，所述球下金属层通过所述第三开口与部分所述再布线电连接；焊球，位于所述球下金属层背离所述再布线一侧。

其中，所述连接线与所述再布线层由不同材质形成。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种扇出型封装器件，包括：塑封层，覆盖所述芯片的侧面和非功能面；第一介电层，位于所述功能面一侧，所述第一介电层对应所述焊盘位置设置有第一开口；再布线层，位于所述第一介电层背离所述芯片一侧，包括多个再布线，且一个所述再布线通过一个所述第一开口与一个所述焊盘连接；其中，至少一个所述再布线包括间隔设置的第一部和第二部；至少一个连接线，位于所述再布线层远离所述芯片一侧，且所述连接线跨接设置于同一所述再布线的所述第一部和所述第二部的上方，以使同一所述再布线的所述第一部通过所述连接线与所述第二部电连接。

其中，所述扇出型封装器件还包括：第二介电层，位于所述第一介电层背离所述芯片一侧，所述第二介电层对应所述第一部和所述第二部的位置分别设置有第二开口；部分所述连接线位于所述第二介电层背离所述芯片一侧，所述连接线通过所述第二开口与所述第一部和所述第二部电连接；保护层，覆盖所述连接线从所述第二介电层中露出的部分。