[发明专利]一种多晶硅的后处理工艺在审

专利信息
申请号: 202210434391.2 申请日: 2022-04-24
公开(公告)号: CN114875486A 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 钟峥;张诗华;张万里 申请(专利权)人: 新疆大全新能源股份有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B15/00;B07B15/00;B03C1/30;B08B3/08;B08B3/00;B02C1/02;B28D5/04
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 刘铁生;孟阿妮
地址: 832000 新疆维吾尔自治区*** 国省代码: 新疆;65
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摘要: 发明为一种多晶硅的后处理工艺,包括:还原炉生产的多晶硅棒根据质量检测结果进行切割和破碎处理;(1)将多晶硅棒截断两端面后,切割、机加工、清洗后,得成品硅芯;(2)将多晶硅棒破碎后,将颗粒、粉末与硅块分离;①硅块分选后,通过AI外观分选系统,按照致密、菜花、疏松的等级进行分类;②所颗粒、粉末料经过初级筛分后,得微粉料和非微粉料;a:将微粉料通过单晶炉拉制,得到的单晶硅棒截断两端面后,切割,得初级硅芯;b:将非微粉料经清洗、烘干后,筛分为颗粒料和粉末料,颗粒料进行装箱、入库,粉末料用于单晶炉拉制硅棒。本发明所述的一种多晶硅的后处理工艺,针对高纯多晶硅料处理及硅芯需求,形成一套完整的闭环处理系统。
搜索关键词: 一种 多晶 处理 工艺
【主权项】:
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