[发明专利]一种晶圆刷洗压力的控制方法、装置、设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202210424383.X 申请日: 2022-04-20
公开(公告)号: CN114815917A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 杨旭;周庆亚;田洪涛;贾若雨;杨元元 申请(专利权)人: 北京烁科精微电子装备有限公司
主分类号: G05D15/01 分类号: G05D15/01;H01L21/02
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 李静玉
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种晶圆刷洗压力的控制方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:收集若干组滚刷移位器的移位参数及对应的晶圆压力;根据收集到的移位参数及对应的晶圆压力计算移位参数和晶圆压力的函数关系;在加工晶圆时,根据设定的晶圆压力,利用函数关系计算滚刷移位器的目标移位参数;控制滚刷移位器移动到目标移位参数处。本发明能够按工艺需求设定任意晶圆压力并使滚刷移位器移动,此外,通过晶圆加工数量和偏移量的关系,实时进行压力补偿,避免滚刷不断损耗导致误差变大,提高了刷洗设备的稳定性。
搜索关键词: 一种 刷洗 压力 控制 方法 装置 设备 存储 介质
【主权项】:
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