[发明专利]一种晶圆刷洗压力的控制方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种晶圆刷洗压力的控制方法，其特征在于，包括：

收集若干组滚刷移位器的移位参数及对应的晶圆压力；

根据收集到的移位参数及对应的晶圆压力计算移位参数和晶圆压力的函数关系；

在加工晶圆时，根据设定的晶圆压力，利用函数关系计算滚刷移位器的目标移位参数；

控制滚刷移位器移动到目标移位参数处。

2.根据权利要求1所述的晶圆刷洗压力的控制方法，其特征在于，所述根据收集到的移位参数及对应的晶圆压力计算移位参数和晶圆压力的函数关系包括：

根据相邻两组移位参数及对应的晶圆压力，利用函数关系式计算以相邻两组晶圆压力为端点的晶圆压力区间内的移位参数和晶圆压力的函数关系。

3.根据权利要求1所述的晶圆刷洗压力的控制方法，其特征在于，所述滚刷移位器为电缸，所述移位参数为电缸位置参数。

4.根据权利要求1所述的晶圆刷洗压力的控制方法，其特征在于，所述滚刷移位器为气缸，所述移位参数为气压压强。

5.根据权利要求2所述的晶圆刷洗压力的控制方法，其特征在于，所述根据设定的晶圆压力，利用函数关系计算滚刷移位器的目标移位参数包括：

确定设定的晶圆压力所在的晶圆压力区间，根据晶圆压力区间内的函数关系计算滚刷移位器的目标移位参数。

6.根据权利要求1所述的晶圆刷洗压力的控制方法，其特征在于，控制滚刷移位器移动到目标移位参数处之前，还包括：查找滚刷移位器的偏移量，对目标移位参数进行偏移补偿，偏移补偿后的目标移位参数为利用函数关系计算得到的目标移位参数与所述偏移量之和。

7.根据权利要求6所述的晶圆刷洗压力的控制方法，其特征在于，所述偏移量的查找方法为：

预先存储滚刷磨损程度和偏移量的对应关系；

查找当前滚刷磨损程度，根据当前滚刷磨损程度匹配对应的偏移量；

其中所述滚刷磨损程度根据已加工晶圆的数量或已加工时间确定，已加工晶圆的数量越多或已加工时间越长，所述滚刷磨损程度越大。

8.一种晶圆刷洗压力的控制装置，其特征在于，包括：

参数收集模块，用于收集若干组滚刷移位器的移位参数及对应的晶圆压力；

函数获取模块，用于根据收集到的移位参数及对应的晶圆压力计算移位参数和晶圆压力的函数关系；

参数计算模块，用于在加工晶圆时，根据设定的晶圆压力，利用函数关系计算滚刷移位器的目标移位参数；

移动控制模块，用于控制滚刷移位器移动到目标移位参数处。

9.一种晶圆刷洗压力的控制设备，其特征在于，包括：存储器和处理器，所述存储器和所述处理器之间互相通信连接，所述存储器存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而执行如权利要求1-7任一项所述的晶圆刷洗压力的控制方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行如权利要求1-7任一项所述的晶圆刷洗压力的控制方法。