[发明专利]一种扇出型晶圆级芯片的封装方法及其封装结构在审
| 申请号： | 202210424303.0 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114823590A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 李春阳;任超;彭祎;刘凤 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/373;H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 黄盼 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供的一种扇出型晶圆级芯片的封装方法及其封装结构，封装方法包括获取待处理晶圆；在待处理晶圆上制备至少一层第一重布线层和至少一层第一保护层，得到待塑封结构；对待塑封结构进行塑封处理，得到待制备结构；在待制备结构上制备至少一层第二重布线层和至少一层第二保护层，得到第一待切割结构；对第一待切割结构进行切割处理，得到封装后的扇出型晶圆级芯片。基于本申请实施例，通过设置多层重布线层，可以在小型化产品上实现锡球的整列排布，可以满足封装芯片轻量化、轻薄化的需求，可以保护芯片背面，减少隐裂等暗伤，进而可以减少封装结构的报废以及整机的报废。并且，可以改善封装芯片的散热性能以及提高电磁屏蔽能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型晶圆级 芯片 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
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