[发明专利]一种低损伤去胶装置在审
| 申请号： | 202210407064.8 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114512392A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 郭轲科;林政勋 | 申请（专利权）人： | 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 戴尧罡 |
| 地址： | 226400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种低损伤去胶装置，涉及半导体技术领域。该低损伤去胶装置包括装置本体、耦合装置和载气装置；装置本体包括依次连通的等离子体产生室和去胶反应室；耦合装置设置于装置本体上，用以使得进入等离子体产生室内的气体解离形成等离子体；载气装置设置于等离子体产生室和去胶反应室之间，用于向等离子体产生室内通入载气，以稀释产生于等离子体产生室内的等离子体，能够减轻等离子体对器件造成的损伤，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 损伤 装置 | ||
【主权项】：
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