[发明专利]一种低损伤去胶装置在审
| 申请号： | 202210407064.8 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114512392A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 郭轲科;林政勋 | 申请（专利权）人： | 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 戴尧罡 |
| 地址： | 226400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 损伤 装置 | ||
1.一种低损伤去胶装置，其特征在于，包括装置本体、耦合装置和载气装置；
所述装置本体包括依次连通的等离子体产生室和去胶反应室；
所述耦合装置设置于所述装置本体上，用以使得进入所述等离子体产生室内的气体解离形成等离子体；
所述载气装置设置于所述等离子体产生室和所述去胶反应室之间，用于向所述等离子体产生室内通入载气，以稀释产生于所述等离子体产生室内的等离子体。
2.根据权利要求1所述的低损伤去胶装置，其特征在于，所述装置本体包括气体管路，所述气体管路具有进气端和出气端；
所述耦合装置包括耦合线圈，所述耦合线圈绕设于所述气体管路靠近所述进气端的位置，绕设有所述耦合线圈的气体管路段形成所述等离子体产生室，所述去胶反应室连通设置于所述出气端上。
3.根据权利要求2所述的低损伤去胶装置，其特征在于，所述出气端上设置有网格装置，用以对产生于所述等离子体产生室内的等离子体进行分散。
4.根据权利要求2所述的低损伤去胶装置，其特征在于，所述耦合线圈的频率为12-14MHz。
5.根据权利要求1所述的低损伤去胶装置，其特征在于，所述载气装置内部设置有加热丝，用于对载气进行加热。
6.根据权利要求5所述的低损伤去胶装置，其特征在于，所述载气为惰性气体。
7.根据权利要求1所述的低损伤去胶装置，其特征在于，所述去胶反应室内设置有晶圆载台，用以承载晶圆。
8.根据权利要求7所述的低损伤去胶装置，其特征在于，所述去胶反应室内设置有通有冷却水的冷却管路，所述冷却管路与所述晶圆载台相连接。
9.根据权利要求8所述的低损伤去胶装置，其特征在于，所述冷却管路为循环冷却管路。
10.根据权利要求1所述的低损伤去胶装置，其特征在于，所述去胶反应室上设置有抽气装置，用以对去胶反应室进行抽气。
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