[发明专利]真空键合构件及芯片封装体的制备方法在审
| 申请号： | 202210401773.5 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN114823469A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 丁晓春;李宗怿;梁新夫;郭良奎;王嘉炜 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/48 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 黄妍 |
| 地址： | 312000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供真空键合构件及芯片封装体的制备方法，所述键合构件包括：吸盘载体和密封垫片；所述吸盘载体具有承载面和非承载面，所述承载面上设有负压吸附通道，所述吸盘载体内设有与所述负压吸附通道相连通的导流通道，所述非承载面上设有抽气通道，使所述抽气通道与所述导流通道相互连通；具有气密通孔的所述密封垫片可拆卸式设置在所述承载面上，使所述气密通孔与所述负压吸附通道互相连通，形成用于承载芯片封装体的承载区；其解决了现有技术中芯片封装体中存在残留键合胶的问题，提高了芯片封装体的可靠性，还降低了原料的成本和解键合的工艺管控成本。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 构件 芯片 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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