[发明专利]一种散热结构及电子设备在审
| 申请号： | 202210386962.X | 申请日： | 2022-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN114667045A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 余洪波;胡昌盛 | 申请（专利权）人： | 深圳市时代华影科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 蔺显俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及防护结构领域，特别涉及一种散热结构及电子设备，本发明的散热结构应用于电子产品，包括基体和与基体连接的散热层；基体包括底板以及与底板连接的侧板，侧板上设置有让位孔；散热层设置于侧板远离基体一侧且覆盖让位孔，散热层与侧板之间形成气流通道；让位孔远离散热层的一侧设置有与基体连接的散热装置；散热层上设置有通气口，通气口与让位孔在侧板上投影不完全重合使气流依次经过通气口、气流通道、散热装置，通过通气口与让位孔投影不完全重合设置，使整个散热通道延长提升散热效果，且可以有效避免了灰尘等物质通过通气口直接进入让位孔和散热装置对散热装置的性能造成影响；本发明还提供了一种包括上述散热结构的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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