[发明专利]一种散热结构及电子设备

说明书

本发明涉及防护结构领域，特别涉及一种散热结构及电子设备，本发明的散热结构应用于电子产品，包括基体和与基体连接的散热层；基体包括底板以及与底板连接的侧板，侧板上设置有让位孔；散热层设置于侧板远离基体一侧且覆盖让位孔，散热层与侧板之间形成气流通道；让位孔远离散热层的一侧设置有与基体连接的散热装置；散热层上设置有通气口，通气口与让位孔在侧板上投影不完全重合使气流依次经过通气口、气流通道、散热装置，通过通气口与让位孔投影不完全重合设置，使整个散热通道延长提升散热效果，且可以有效避免了灰尘等物质通过通气口直接进入让位孔和散热装置对散热装置的性能造成影响；本发明还提供了一种包括上述散热结构的电子设备。

【技术领域】

本发明涉及防护结构技术领域，特别涉及一种散热结构及电子设备。

【背景技术】

随着科技的发展，对电子设备的性能要求越来越高，而随着电子设备性能的提高，电子系统内的电子器件通常更容易发热、容易损坏、需要保持更加干净整洁的环境，因此在相关技术中，电子系统会固定在箱体内，以保护电子元器件，并且通过将电子系统设置在箱体内可以使得电子系统模块化，使电子元器件便于移动以及便于与其他电子系统固定连接。然而箱体一般都为密封的空间，因此会在箱体内设置散热结构给内部的电子系统散热，因此在对箱体内的电子器件进行散热时需要留出与外部环境之间的通道，这些通道使得空气中的灰尘等可以侵入到箱体的内部并影响电子系统和散热结构的工作稳定性，因此通常会在散热结构与外部环境接触的通道口内设置倾斜的挡板以阻挡外部环境的灰尘等物质进入，然而这种设计会对进出通道口的气流造成阻碍，从而影响散热装置的散热性能，无法高效地对电子系统进行散热。

【发明内容】

为解决提高防尘结构散热能力的问题，本发明提供了一种散热结构及电子设备。

本发明解决技术问题的方案是提供一种散热结构，用于电子产品，包括基体和与所述基体连接的散热层；所述基体包括底板以及与所述底板连接的侧板，所述侧板上设置有让位孔；所述散热层设置于所述侧板远离所述基体一侧且覆盖所述让位孔，所述散热层与侧板之间形成气流通道；所述让位孔远离所述散热层的一侧设置有与所述基体连接的散热装置；所述散热层上设置有通气口，所述通气口与所述让位孔在所述侧板上投影不完全重合使气流依次经过通气口、气流通道、散热装置。

优选地，所述气流通道内设置过滤网，所述过滤网与所述气流通道的过流断面一致。

优选地，所述过滤网设置于所述气流通道内靠近所述通气口的一端。

优选地，所述通气口与所述让位孔在所述侧板上的投影完全不重合。

优选地，所述通气口面积大于等于所述让位孔面积。

优选地，所述通气口上设置与散热层可拆卸连接的防尘罩。

优选地，所述散热层与侧板之间距离是5-20mm。

本发明为解决上述技术问题还提供一种电子设备，包括上述的散热结构。

优选地，所述电子设备还包括防侵入结构，所述防侵入结构包括与侧板连接且远离所述基体设置的防护板，所述防护板上开设通气孔且对应通气孔处设置挡片，所述挡片位于所述防护板靠近所述侧板的一侧。

优选地，所述电子设备包括相对的两侧板；其中一侧板上设置进风口，另一侧板上设置出风口，所述进风口采用所述散热结构；所述出风口采用所述防侵入结构。

与现有技术相比，本发明的一种散热结构及电子设备具有以下优点：