[发明专利]一种散热结构及电子设备在审
| 申请号： | 202210386962.X | 申请日： | 2022-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN114667045A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 余洪波;胡昌盛 | 申请（专利权）人： | 深圳市时代华影科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 蔺显俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 电子设备 | ||
1.一种散热结构，应用于电子产品，其特征在于：包括基体和与所述基体连接的散热层；所述基体包括底板以及与所述底板连接的侧板，所述侧板上设置有让位孔；所述散热层设置于所述侧板远离所述基体一侧且覆盖所述让位孔，所述散热层与侧板之间形成气流通道；所述让位孔远离所述散热层的一侧设置有与所述基体连接的散热装置；所述散热层上设置有通气口，所述通气口与所述让位孔在所述侧板上投影不完全重合使气流依次经过通气口、气流通道、散热装置。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述气流通道内设置有过滤网，所述过滤网与所述气流通道的过流断面一致。
3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述过滤网设置于所述气流通道内靠近所述通气口的一端。
4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述通气口与所述让位孔在所述侧板上的投影完全不重合。
5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述通气口面积大于等于所述让位孔面积。
6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述通气口上设置与散热层可拆卸连接的防尘罩。
7.如权利要求1-6任一项所述的散热结构，其特征在于：所述散热层与侧板之间距离是5-20mm。
8.一种电子设备，其特征在于：包括如权利要求1所述的散热结构。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于：所述电子设备还包括防侵入结构，所述防侵入结构包括与侧板连接且远离所述基体设置的防护板，所述防护板上开设通气孔且对应通气孔处设置挡片，所述通气孔对应的所述挡片从该通气孔的一侧边缘处朝相对的另一侧边缘方向以及朝远离所述通气孔的方向延伸，且所述挡片位于所述通气孔靠近所述侧板的一侧。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于：所述电子设备包括相对的两侧板；其中一侧板上设置进风口，另一侧板上设置出风口，所述进风口采用所述散热结构；所述出风口采用所述防侵入结构。
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