[发明专利]一种半导体测试治具在审
| 申请号： | 202210383774.1 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN114778897A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 丁崇亮;张飞龙;付盼红 | 申请（专利权）人： | 渭南木王智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/02;G01R31/26 |
| 代理公司： | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人： | 王伟超 |
| 地址： | 714000 陕西省渭*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体测试治具，包括基座，基座的下侧设置有垫块，所述垫块上设置有装夹孔，基座的下侧铰接有固定板，所述固定板上设置有限位孔，所述基座的侧部装配有所述固定板卡装配合的挂钩，所述固定板的下方设置有夹具体。该半导体测试治具，解决了现有半导体测试难度大、效率低，难以实现大规模工厂作业的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 | ||
【主权项】：
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