[发明专利]一种半导体测试治具在审
申请号: | 202210383774.1 | 申请日: | 2022-04-12 |
公开(公告)号: | CN114778897A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 丁崇亮;张飞龙;付盼红 | 申请(专利权)人: | 渭南木王智能科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R1/02;G01R31/26 |
代理公司: | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人: | 王伟超 |
地址: | 714000 陕西省渭*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 测试 | ||
本发明公开了一种半导体测试治具,包括基座,基座的下侧设置有垫块,所述垫块上设置有装夹孔,基座的下侧铰接有固定板,所述固定板上设置有限位孔,所述基座的侧部装配有所述固定板卡装配合的挂钩,所述固定板的下方设置有夹具体。该半导体测试治具,解决了现有半导体测试难度大、效率低,难以实现大规模工厂作业的问题。
技术领域
本发明属于半导体检测技术领域,具体涉及一种半导体测试治具。
背景技术
半导体测试探针是一种应用非常广泛的微型链接器,广泛应用于医疗、微电子、光电类等领域。
由于现有半导体测试的操作难度大,效率低,难以实现大规模测试、筛选,因此在实际的作业中难以降低测试过程的人工成本。故而,如何实现快速、大规模测试及筛选将变得非常迫切和重要。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体测试治具,解决现有半导体测试难度大、效率低,难以实现大规模工厂作业的问题。
为了达到上述目的,本发明所采用的第一种技术方案是:一种半导体测试治具,包括基座,基座的下侧设置有垫块,所述垫块上设置有装夹孔,基座的下侧铰接有固定板,所述固定板上设置有限位孔,所述基座的侧部装配有所述固定板卡装配合的挂钩,所述固定板的下方设置有夹具体。
作为本发明的一种优选的技术方案,所述挂钩铰接在基座的侧部,挂钩的上侧通过弹簧连接在基座侧部。
作为本发明的一种优选的技术方案,所述基座的侧部设置有第一销轴,所述挂钩套设在所述第一销轴上。
作为本发明的一种优选的技术方案,所述基座的下侧设置有第二销轴,所述固定板套设在所述第二销轴上。
作为本发明的一种优选的技术方案,所述基座的上侧设置有旋转盖。
作为本发明的一种优选的技术方案,所述基座的上侧设置有外螺纹连接头,所述旋转盖螺纹装配在外螺纹连接头上。
作为本发明的一种优选的技术方案,所述基座的上侧设置有限位销钉,所述限位销钉位于外螺纹连接头的外侧。
作为本发明的一种优选的技术方案,所述限位销钉的数量为二,且呈180°相对布置在外螺纹连接头的两侧。
作为本发明的一种优选的技术方案,所述夹具体包含基板,所述基板上设置有夹具座,所述夹具座内设置有夹具承座,所述夹具承座内设置有安装槽。
作为本发明的一种优选的技术方案,所述夹具整座上设置有多个凹槽,所述凹槽与所述安装槽相通且位于安装槽的一侧。
本发明的有益效果是:本发明使用的半导体测试治具,可以对被测试对象和测试仪器进行分别装夹定位,使其能够快速完成精准对位接触,进而实现相关的试验检测,大大提高了生产效率,降低了操作难度,具有较好的市场推广使用前景。
附图说明
此处说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明的一种半导体测试治具的结构示意图;
图2为本发明的一种半导体测试治具的局部分解图;
图3是本发明的一种半导体测试治具中夹具体的结构示意图。
图中:1.基座,2.外螺纹连接头,3.旋转盖,4.限位销钉,5.弹簧,6.挂钩,7.第一销轴,8.基板,9.固定板,10.垫块,11.第二销轴,12.夹具座,13.夹具承座,14.测试仪器,15.被测产品。
具体实施方式
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