[发明专利]一种半导体测试治具在审
| 申请号： | 202210383774.1 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN114778897A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 丁崇亮;张飞龙;付盼红 | 申请（专利权）人： | 渭南木王智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/02;G01R31/26 |
| 代理公司： | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人： | 王伟超 |
| 地址： | 714000 陕西省渭*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 | ||
1.一种半导体测试治具，其特征在于，包括基座(1)，基座(1)的下侧设置有垫块(10)，所述垫块(10)上设置有装夹孔，基座(1)的下侧铰接有固定板(9)，所述固定板(9)上设置有限位孔，所述基座(1)的侧部装配有所述固定板(9)卡装配合的挂钩(6)，所述固定板(9)的下方设置有夹具体。
2.根据权利要求1所述的半导体测试治具，其特征在于，所述挂钩(6)铰接在基座(1)的侧部，挂钩(6)的上侧通过弹簧(5)连接在基座(1)侧部。
3.根据权利要求2所述的半导体测试治具，其特征在于，所述基座(1)的侧部设置有第一销轴(7)，所述挂钩(6)套设在所述第一销轴(7)上。
4.根据权利要求3所述的半导体测试治具，其特征在于，所述基座(1)的下侧设置有第二销轴(11)，所述固定板(9)套设在所述第二销轴(11)上。
5.根据权利要求4所述的半导体测试治具，其特征在于，所述基座(1)的上侧设置有旋转盖(3)。
6.根据权利要求5所述的半导体测试治具，其特征在于，所述基座(1)的上侧设置有外螺纹连接头(2)，所述旋转盖(3)螺纹装配在外螺纹连接头(2)上。
7.根据权利要求6所述的半导体测试治具，其特征在于，所述基座(1)的上侧设置有限位销钉(4)，所述限位销钉(4)位于外螺纹连接头(2)的外侧。
8.根据权利要求7所述的半导体测试治具，其特征在于，所述限位销钉(4)的数量为二，且呈180°相对布置在外螺纹连接头(2)的两侧。
9.根据权利要求8所述的半导体测试治具，其特征在于，所述夹具体包含基板(8)，所述基板(8)上设置有夹具座(12)，所述夹具座(12)内设置有夹具承座(13)，所述夹具承座(13)内设置有安装槽。
10.根据权利要求9所述的半导体测试治具，其特征在于，所述夹具座(13)上设置有多个凹槽，所述凹槽与所述安装槽相通且位于安装槽的一侧。
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