[发明专利]LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法及装置在审
| 申请号： | 202210340015.7 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN114472188A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 陈国强;刘江涛;董月宁 | 申请（专利权）人： | 山东泓瑞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/00 | 分类号： | B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 潍坊德信中恒知识产权代理事务所(普通合伙) 37302 | 代理人： | 李娜娟 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高新区新城街*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法及装置，涉及机械设备控制技术领域，包括硅片装载步骤、芯片输送步骤和空硅片卸载步骤：所述硅片装载步骤包括如下步骤：S11、移动组件将扩张器移动至装卸载工位；S12、所述扩张器装载硅片；所述芯片输送步骤包括如下步骤：S21、所述移动组件将所述扩张器移动至芯片吸取工位；S22、所述移动组件接收工控机发出的指令，根据所述指令在X轴方向和Y轴方向上移动，将所述硅片上的待吸取芯片送至吸嘴的吸取位；所述空硅片卸载步骤包括如下步骤：S31、所述移动组件将所述扩张器移动至所述装卸载工位；S32、所述扩张器卸载空硅片。 | ||
| 搜索关键词： | led 半导体激光器 芯片 硅片 工作台 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东泓瑞光电科技有限公司，未经山东泓瑞光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210340015.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
