[发明专利]LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法及装置

权利要求书

1.LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法，其特征在于，包括硅片装载步骤、芯片输送步骤和空硅片卸载步骤：

所述硅片装载步骤包括如下步骤：

S11、移动组件（310）将扩张器（350）移动至装卸载工位；

S12、所述扩张器（350）装载硅片；

所述芯片输送步骤包括如下步骤：

S21、所述移动组件（310）将所述扩张器（350）移动至芯片吸取工位；

S22、所述移动组件（310）接收工控机发出的指令，根据所述指令在X轴方向和Y轴方向上移动，将所述硅片上的待吸取芯片送至吸嘴的吸取位；

所述空硅片卸载步骤包括如下步骤：

S31、所述移动组件（310）将所述扩张器（350）移动至所述装卸载工位；

S32、所述扩张器（350）卸载空硅片。

2.根据权利要求1所述的LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法，其特征在于，所述步骤S12包括如下步骤：

推进器（380）推动升降电机座（371）靠近托板（356），升降从动齿轮（378）与传动齿轮（379）啮合，升降电机（370）转动，硅片载板（353）升起，弹簧夹片（354）张开；

机械手将硅片放到所述硅片载板（353）上；

所述升降电机（370）反方向转动，所述硅片载板（353）复位，所述弹簧夹片（354）夹紧固定所述硅片；

所述升降电机座（371）复位，所述升降从动齿轮（378）与所述传动齿轮（379）分开，完成所述硅片的装载。

3.根据权利要求1所述的LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法，其特征在于，所述步骤S32包括如下步骤：

推进器（380）推动升降电机座（371）靠近托板（356），升降从动齿轮（378）与传动齿轮（379）啮合，升降电机（370）转动，硅片载板（353）升起，弹簧夹片（354）张开；

机械手从所述硅片载板（353）上取走空硅片，完成所述空硅片的卸载。

4.根据权利要求2或3所述的LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法，其特征在于，

所述推进器（380）的推进器气缸（3802）的活塞杆（3804）伸出，安装在所述活塞杆（3804）上的推顶轴（3806）推动导向块（3810）向所述升降电机座（371）的方向转动，所述导向块（3810）推动所述升降电机座（371）靠近所述托板（356）；

所述活塞杆（3804）缩回，所述推顶轴（3806）退回撤去对所述导向块（3810）的推力，推进器拉簧（381）拉动所述升降电机座（371）复位。

5.用于实现权利要求1所述的LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法的LED和半导体激光器芯片硅片工作台，其特征在于，包括：

移动组件（310），所述移动组件（310）用于带动扩张器（350）在X轴和Y轴方向上移动；

所述扩张器（350），所述扩张器（350）包括用于承载硅片的硅片载板（353）。

6.根据权利要求5所述的LED和半导体激光器芯片硅片工作台，其特征在于，所述移动组件（310）包括移动组件底座（312），所述移动组件底座（312）上安装有X轴直线电机（320），所述X轴直线电机（320）的滑动部件上安装有Y轴安装板（340），所述Y轴安装板（340）上安装有Y轴直线电机（322），所述Y轴直线电机（322）的滑动部件上安装有扩张器安装板（346），所述扩张器（350）安装在所述扩张器安装板（346）上。

7.根据权利要求6所述的LED和半导体激光器芯片硅片工作台，其特征在于，位于所述X轴直线电机（320）两侧的所述移动组件底座（312）上各安装有一条X轴导轨（330），所述Y轴安装板（340）与两所述X轴导轨（330）的滑块固定连接；位于所述Y轴直线电机（322）两侧的所述Y轴安装板（340）上各安装有一条Y轴导轨（334），所述扩张器安装板（346）与两所述Y轴导轨（334）的滑块固定连接。