[发明专利]LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法及装置

说明书

本发明公开了一种LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法及装置，涉及机械设备控制技术领域，包括硅片装载步骤、芯片输送步骤和空硅片卸载步骤：所述硅片装载步骤包括如下步骤：S11、移动组件将扩张器移动至装卸载工位；S12、所述扩张器装载硅片；所述芯片输送步骤包括如下步骤：S21、所述移动组件将所述扩张器移动至芯片吸取工位；S22、所述移动组件接收工控机发出的指令，根据所述指令在X轴方向和Y轴方向上移动，将所述硅片上的待吸取芯片送至吸嘴的吸取位；所述空硅片卸载步骤包括如下步骤：S31、所述移动组件将所述扩张器移动至所述装卸载工位；S32、所述扩张器卸载空硅片。

技术领域

本发明涉及机械设备控制技术领域，特别涉及一种LED和半导体激光器芯片分选机用的硅片工作台控制方法及硅片工作台。

背景技术

LED和半导体激光器产业规模发展非常迅猛，市场潜力巨大，但是它的发展离不开LED和半导体激光器装备业的发展作支撑。而LED和半导体激光器行业又有它的特殊性，由于生产过程的原因，每个LED和半导体激光器芯片都是独一无二的，在电子和光学特性上都有稍许不同，这就要求所有的LED和半导体激光器芯片都要进行测试并根据其独特的特性进行分选。但LED和半导体激光器芯片分选难度很大，主要原因是芯片尺寸一般都很小，尺寸在纳米级别，这样小的芯片需要微探针才能完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得分选设备的结构都非常庞杂，同时造价高昂，而且分选速度慢，分选精度低。

发明内容

针对以上缺陷，本发明的目的是提供一种LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法及装置，此LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法及装置能够快速的完成硅片的装卸载任务及芯片的输送任务，能够有效的提升LED和半导体激光器芯片的分选速度及分选精度；且装置结构简单，布局紧凑合理，造价低廉，有利于促进LED和半导体激光器产业的技术水平和批量生产能力。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法，包括硅片装载步骤、芯片输送步骤和空硅片卸载步骤：所述硅片装载步骤包括如下步骤：S11、移动组件将扩张器移动至装卸载工位；S12、所述扩张器装载硅片；所述芯片输送步骤包括如下步骤：S21、所述移动组件将所述扩张器移动至芯片吸取工位；S22、所述移动组件接收工控机发出的指令，根据所述指令在X轴方向和Y轴方向上移动，将所述硅片上的待吸取芯片送至吸嘴的吸取位；所述空硅片卸载步骤包括如下步骤：S31、所述移动组件将所述扩张器移动至所述装卸载工位；S32、所述扩张器卸载空硅片。

其中，所述步骤S12包括如下步骤：推进器推动升降电机座靠近托板，升降从动齿轮与传动齿轮啮合，升降电机转动，硅片载板升起，弹簧夹片张开；机械手将硅片放到所述硅片载板上；所述升降电机反方向转动，所述硅片载板复位，所述弹簧夹片夹紧固定所述硅片；所述升降电机座复位，所述升降从动齿轮与所述传动齿轮分开，完成所述硅片的装载。

其中，所述步骤S32包括如下步骤：推进器推动升降电机座靠近托板，升降从动齿轮与传动齿轮啮合，升降电机转动，硅片载板升起，弹簧夹片张开；机械手从所述硅片载板上取走空硅片，完成所述空硅片的卸载。

其中，所述推进器的推进器气缸的活塞杆伸出，安装在所述活塞杆上的推顶轴推动导向块向所述升降电机座的方向转动，所述导向块推动所述升降电机座靠近所述托板；所述活塞杆缩回，所述推顶轴退回撤去对所述导向块的推力，推进器拉簧拉动所述升降电机座复位。

一种用于实现上述LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法的LED和半导体激光器芯片硅片工作台，包括：移动组件，所述移动组件用于带动扩张器在X轴和Y轴方向上移动；所述扩张器，所述扩张器包括用于承载硅片的硅片载板。

其中，所述移动组件包括移动组件底座，所述移动组件底座上安装有X轴直线电机，所述X轴直线电机的滑动部件上安装有Y轴安装板，所述Y轴安装板上安装有Y轴直线电机，所述Y轴直线电机的滑动部件上安装有扩张器安装板，所述扩张器安装在所述扩张器安装板上。