[发明专利]一种晶圆封装芯片的锡球制造设备在审
| 申请号： | 202210336731.8 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114695150A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 洪华鑫;翁国权 | 申请（专利权）人： | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268 | 代理人： | 孙杰英 |
| 地址： | 530000 广西壮族自治区南宁市*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，具体是一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，包括钳锅，钳锅的下方设置有冷却罐，所述钳锅的下侧排列设置有若干根细管，且钳锅的一侧连接有升降架；所述冷却罐的上半段转动设置有旋转筒，旋转筒为工型结构，且旋转筒四周的横向部位上贯穿有沉降管，沉降管的分布结构与细管的分布结构相对应，本发明中，钳锅内的锡液能够通过细管滴入冷却罐上的沉降管中，每根细管每次滴落的锡液分别进入单个沉降管中，利用沉降管对每一个锡液滴进行隔离，防止锡液滴之间互相扰动，而导致挤压和聚合的问题，从而避免部分成型的锡球颗粒大小不一、真圆度下降、球径公差大和机械连线性能差的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 制造 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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