[发明专利]一种晶圆封装芯片的锡球制造设备

说明书

本发明涉及半导体封装技术领域，具体是一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，包括钳锅，钳锅的下方设置有冷却罐，所述钳锅的下侧排列设置有若干根细管，且钳锅的一侧连接有升降架；所述冷却罐的上半段转动设置有旋转筒，旋转筒为工型结构，且旋转筒四周的横向部位上贯穿有沉降管，沉降管的分布结构与细管的分布结构相对应，本发明中，钳锅内的锡液能够通过细管滴入冷却罐上的沉降管中，每根细管每次滴落的锡液分别进入单个沉降管中，利用沉降管对每一个锡液滴进行隔离，防止锡液滴之间互相扰动，而导致挤压和聚合的问题，从而避免部分成型的锡球颗粒大小不一、真圆度下降、球径公差大和机械连线性能差的情况。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体是一种晶圆封装芯片的锡球制造设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

现有技术中具有如下问题：

锡球作为芯片封装中不可缺少的重要材料，是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件，优质的锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳和球径公差微小等特点，在滴液成型的制造方式中，锡液滴进入冷却液中后会互相扰动，导致一些液滴之间相互融合，致使成型的颗粒大小不一，真圆度下降，球径公差大，且机械连线性能差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的技术方案是：一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，包括钳锅，钳锅的下方设置有冷却罐，所述钳锅的下侧排列设置有若干根细管，且钳锅的一侧连接有升降架；

所述冷却罐的上半段转动设置有旋转筒，旋转筒为工型结构，且旋转筒四周的横向部位上贯穿有沉降管，沉降管的分布结构与细管的分布结构相对应。

进一步的，所述沉降管的侧边设置有沉降控制静电条，沉降控制静电条连接有静电发生器的输出端，沉降控制静电条的一端设置有配重座，配重座的一侧连接有滑杆，滑杆的下端滑动套设有气筒，气筒固定设置于旋转筒上，且气筒的下端一侧设置有气阀；

所述旋转筒的侧边设置有弧形的导轨，导轨的弧形的圆心与旋转筒的圆心相同，且导轨为倾斜结构，并且导轨的一侧支撑设置有立架，所述配重座的一侧设置有滑轮，滑轮与导轨的结构相匹配；

所述细管与静电发生器的输出端连接。

进一步的，所述沉降管环绕旋转筒设置有若干组，每一组排列设置有多个，所述钳锅下侧细管的排列结构与每一组沉降管的排列结构相同。

进一步的，所述沉降管的每一组的两侧都各设置有一根沉降控制静电条；

每一组沉降管之间都设置有屏蔽板，屏蔽板与沉降控制静电条之间设有间距，且屏蔽板与旋转筒固定连接。

进一步的，所述钳锅的侧壁设置有夹层，该夹层内环绕设置有电热管；

所述钳锅的上端一侧设置有加料口，且钳锅内设置有阀板，阀板的外周与钳锅的内壁滑动连接，且阀板的顶部设置有电动推杆，电动推杆的输出端与阀板固定连接，且电动推杆固定安装于升降架上。

进一步的，所述升降架一侧铰接有传动臂，传动臂远离升降架的一端转动连接有偏心轮，偏心轮的偏心部与传动臂转动连接，且偏心轮的中部连接有支撑轴，支撑轴转动连接有机架，且支撑轴的一端连接有电机，电机固定设置于机架上。