[发明专利]一种晶圆封装芯片的锡球制造设备

权利要求书

1.一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，包括钳锅(2)，钳锅(2)的下方设置有冷却罐(1)，其特征在于：所述钳锅(2)的下侧排列设置有若干根细管(22)，且钳锅(2)的一侧连接有升降架(4)；

所述冷却罐(1)的上半段转动设置有旋转筒(11)，旋转筒(11)为工型结构，且旋转筒(11)四周的横向部位上贯穿有沉降管(12)，沉降管(12)的分布结构与细管(22)的分布结构相对应。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于：所述沉降管(12)的侧边设置有沉降控制静电条(3)，沉降控制静电条(3)连接有静电发生器(7)的输出端，沉降控制静电条(3)的一端设置有配重座(31)，配重座(31)的一侧连接有滑杆(35)，滑杆(35)的下端滑动套设有气筒(36)，气筒(36)固定设置于旋转筒(11)上，且气筒(36)的下端一侧设置有气阀(37)；

所述旋转筒(11)的侧边设置有弧形的导轨(33)，导轨(33)的弧形的圆心与旋转筒(11)的圆心相同，且导轨(33)为倾斜结构，并且导轨(33)的一侧支撑设置有立架(34)，所述配重座(31)的一侧设置有滑轮(32)，滑轮(32)与导轨(33)的结构相匹配；

所述细管(22)与静电发生器(7)的输出端连接。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于：所述沉降管(12)环绕旋转筒(11)设置有若干组，每一组排列设置有多个，所述钳锅(2)下侧细管(22)的排列结构与每一组沉降管(12)的排列结构相同。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于：所述沉降管(12)的每一组的两侧都各设置有一根沉降控制静电条(3)；

每一组沉降管(12)之间都设置有屏蔽板(16)，屏蔽板(16)与沉降控制静电条(3)之间设有间距，且屏蔽板(16)与旋转筒(11)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于：所述钳锅(2)的侧壁设置有夹层，该夹层内环绕设置有电热管(21)；

所述钳锅(2)的上端一侧设置有加料口(23)，且钳锅(2)内设置有阀板(24)，阀板(24)的外周与钳锅(2)的内壁滑动连接，且阀板(24)的顶部设置有电动推杆(25)，电动推杆(25)的输出端与阀板(24)固定连接，且电动推杆(25)固定安装于升降架(4)上。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于：所述升降架(4)一侧铰接有传动臂(42)，传动臂(42)远离升降架(4)的一端转动连接有偏心轮(41)，偏心轮(41)的偏心部与传动臂(42)转动连接，且偏心轮(41)的中部连接有支撑轴(44)，支撑轴(44)转动连接有机架(5)，且支撑轴(44)的一端连接有电机(46)，电机(46)固定设置于机架(5)上。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于：所述升降架(4)的两端至少设置有2组传动臂(42)、偏心轮(41)和支撑轴(44)，且2组中的支撑轴(44)通过皮带(45)传动连接；

所述升降架(4)的两端分别滑动穿设有限位杆(43)，限位杆(43)与机架(5)固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于：所述升降架(4)与旋转筒(11)之间传动连接。