[发明专利]一种完全封装的显示模组及其制造方法在审
| 申请号： | 202210335246.9 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114664809A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 颉信忠;周永寿;孙彦龙;马蕊龙;刘阳 | 申请（专利权）人： | 广东韶华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 512029 广东省韶关市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种完全封装的显示模组及其制造方法，显示模组包括PCB板，PCB板的正面设置有第一PAD，PCB板的背面设置有第二PAD，第一PAD上通过导电粘接物固定显示器件；PCB板的正面还设置有封装体，封装体完全包覆PCB板的正面以及所述的显示器件；第二PAD上通过导电粘接物固定背面器件，背面器件通过PCB板与显示器件电气连接，背面器件包括多种用于显示器件实现对应功能所必须的元器件。本发明的封装体完全包覆PCB板的正面和显示器件，在封装体的密封保护下，隔绝了环境因素对显示器件的影响，使可靠性及寿命大幅提高，同时使显示器件的对比度得到提升。因为封装体表面是一个完整平面，人手触感较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 完全 封装 显示 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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