[发明专利]一种完全封装的显示模组及其制造方法

说明书

一种完全封装的显示模组及其制造方法，显示模组包括PCB板，PCB板的正面设置有第一PAD，PCB板的背面设置有第二PAD，第一PAD上通过导电粘接物固定显示器件；PCB板的正面还设置有封装体，封装体完全包覆PCB板的正面以及所述的显示器件；第二PAD上通过导电粘接物固定背面器件，背面器件通过PCB板与显示器件电气连接，背面器件包括多种用于显示器件实现对应功能所必须的元器件。本发明的封装体完全包覆PCB板的正面和显示器件，在封装体的密封保护下，隔绝了环境因素对显示器件的影响，使可靠性及寿命大幅提高，同时使显示器件的对比度得到提升。因为封装体表面是一个完整平面，人手触感较好。

技术领域

本发明属于光电显示器件技术领域，具体涉及一种完全封装的显示模组及其制造方法。

背景技术

LED显示屏因具备任意尺寸灵活拼装的特点，在医疗健康、工业制造、文教娱乐、视频监控等诸多领域被广泛应用。随着HD及UHD技术的推广普及应用，LED显示屏像素点间距进一步缩小，单位面积像素数量呈几何倍增长，潜在的品质风险和维护成本骤增。

传统贴装式LED显示模组因完成贴装后，组成其像素的显示器件断面和引脚外露，在终端使用过程中很容易受环境(温度、湿度、含盐量等因素)的影响，造成产品吸湿、腐蚀失效，存在先天性的品质隐患。同时，受显示器件在PCB上占空比低的影响，显示屏的对比度很难进一步提升。再者，因其相邻显示器件间存在贴装间隙和高度差异，导致在触摸屏人机交互应用中，存在人手触感下降以及产品受力后贴装焊接点疲劳脱落失效的潜在问题。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术中的问题，提供一种完全封装的显示模组及其制造方法，该显示模组的可靠性高、外观及光学一致性好、对比度高、人机交互触感好。

为了实现上述目的，本发明有如下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种完全封装的显示模组，包括PCB板，所述PCB板的正面设置有第一PAD，PCB板的背面设置有第二PAD，第一PAD上通过导电粘接物固定显示器件；所述PCB板的正面还设置有封装体，封装体完全包覆PCB板的正面以及所述的显示器件；所述第二PAD上通过导电粘接物固定背面器件，背面器件通过PCB板与显示器件电气连接，所述的背面器件包括多种用于显示器件实现对应功能所必须的元器件。

作为一种优选方案，所述的背面器件包括IC元器件、电容、电阻、接插件以及拼装磁块。

作为一种优选方案，所述的显示器件为单像素器件或多像素模组器件，所述显示器件的封装形式包括PLCC、LGA、QFN和SIP中的任意一种或多种的组合。

作为一种优选方案，所述的封装体由基体以及分散在基体内的掺杂料组成，所述基体的材质包括环氧树脂、硅树脂及其改性材料中的任意一种或多种的组合，所述的掺杂料包括光扩散粉、炭黑、玻璃粉以及导热填料。

作为一种优选方案，所述的封装体采用注塑成型或压缩成型的工艺在PCB板的正面设置。

作为一种优选方案，所述的封装体表面设置有离型膜，通过切换不同粗糙度的离型膜实现封装体不同的表面粗糙度。

作为一种优选方案，所述的显示器件封装完成之后的光电参数符合以下条件：△VF＜0.5V、△WLD＜4nm、△IV＜1.3倍。

作为一种优选方案，显示模组的侧面涂覆有抗光学干扰油墨。

作为一种优选方案，所述导电粘接物的材质包括锡银铜金属焊料和含银导电有机物中的任意一种或多种的组合。

第二方面，本发明实施例提供一种所述完全封装的显示模组的制造方法，包括以下步骤：

将显示器件通过导电粘接物粘接固定在第一PAD上；

将背面器件通过导电粘接物固定在第二PAD上；