[发明专利]一种完全封装的显示模组及其制造方法

权利要求书

1.一种完全封装的显示模组，其特征在于：包括PCB板(1)，所述PCB板(1)的正面设置有第一PAD(2)，PCB板(1)的背面设置有第二PAD(6)，第一PAD(2)上通过导电粘接物(3)固定显示器件(4)；所述PCB板(1)的正面还设置有封装体(5)，封装体(5)完全包覆PCB板(1)的正面以及所述的显示器件(4)；所述第二PAD(6)上通过导电粘接物(3)固定背面器件(7)，背面器件(7)通过PCB板(1)与显示器件(4)电气连接，所述的背面器件(7)包括多种用于显示器件(4)实现对应功能所必须的元器件。

2.根据权利要求1所述完全封装的显示模组，其特征在于：所述的背面器件(7)包括IC元器件、电容、电阻、接插件以及拼装磁块。

3.根据权利要求1所述完全封装的显示模组，其特征在于：所述的显示器件(4)为单像素器件或多像素模组器件，所述显示器件(4)的封装形式包括PLCC、LGA、QFN和SIP中的任意一种或多种的组合。

4.根据权利要求1所述完全封装的显示模组，其特征在于：所述的封装体(5)由基体以及分散在基体内的掺杂料组成，所述基体的材质包括环氧树脂、硅树脂及其改性材料中的任意一种或多种的组合，所述的掺杂料包括光扩散粉、炭黑、玻璃粉以及导热填料。

5.根据权利要求4所述完全封装的显示模组，其特征在于：所述的封装体(5)采用注塑成型或压缩成型的工艺在PCB板(1)的正面设置。

6.根据权利要求1所述完全封装的显示模组，其特征在于：所述的封装体(5)表面设置有离型膜，通过切换不同粗糙度的离型膜实现封装体(5)不同的表面粗糙度。

7.根据权利要求1所述完全封装的显示模组，其特征在于，所述的显示器件(4)封装完成之后的光电参数符合以下条件：△VF＜0.5V、△WLD＜4nm、△IV＜1.3倍。

8.根据权利要求1所述完全封装的显示模组，其特征在于：显示模组的侧面涂覆有抗光学干扰油墨。

9.根据权利要求1所述完全封装的显示模组，其特征在于：所述导电粘接物(3)的材质包括锡银铜金属焊料和含银导电有机物中的任意一种或多种的组合。

10.一种如权利要求1至9中任意一项所述完全封装的显示模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

将显示器件(4)通过导电粘接物(3)粘接固定在第一PAD(2)上；

将背面器件(7)通过导电粘接物(3)固定在第二PAD(6)上；

在PCB板(1)的正面成型封装体(5)，使成型的封装体(5)完全包覆PCB板(1)的正面及显示器件(4)。