[发明专利]一种高效的传感器基座组合装配工装及其装配方法在审

专利信息
申请号: 202210331782.1 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN114619244A 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 王维东;谢成功;王维娟 申请(专利权)人: 蚌埠市创业电子有限责任公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 刘振锋
地址: 233000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种高效的传感器基座组合装配工装及其装配方法,属于传感器生产技术领域,包括:第一模板,所述第一模板的下端面开设有第一容纳槽,所述第一模板的上端面开设有第一放置槽,所述第一模板的内部均匀开设有第一通孔;第二模板,所述第二模板内部均匀开设有第二容纳槽,所述第二容纳槽上端槽口与第二模板上表面平齐,本发明通过设置多个模板进行卡合组装,使得在模板中一次性将多组小玻璃珠穿入引线中与多组大玻璃珠穿入气管中,再将其穿入到烧结模具中,通过多组模板进行倒换,即可完成装配,一次性完成多组装配,装配效率高效,同时操作简单易上手,避免传统手工装配的操作系数高,装配效率低,人力成本高的弊端。
搜索关键词: 一种 高效 传感器 基座 组合 装配 工装 及其 方法
【主权项】:
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