[发明专利]一种高效的传感器基座组合装配工装及其装配方法

权利要求书

1.一种高效的传感器基座组合装配工装，其特征在于，包括：

第一模板(1)，所述第一模板(1)的下端面开设有第一容纳槽(101)，所述第一模板(1)的上端面开设有第一放置槽(103)，所述第一模板(1)的内部均匀开设有第一通孔(102)；

第二模板(2)，所述第二模板(2)内部均匀开设有第二容纳槽(201)，所述第二容纳槽(201)上端槽口与第二模板(2)上表面平齐，所述第二容纳槽(201)的下端设置有第二通孔(202)；

第三模板(3)，所述第三模板(3)的内部均匀开设有第三容纳槽(302)；

第四模板(4)，所述第四模板(4)的上端面开设有均匀的第四容纳槽(402)，所述第四容纳槽(402)的下端设置有第五容纳槽(403)；

第五模板(5)，所述第五模板(5)的内部均匀开设有第一固定槽(502)，所述第一固定槽(502)的下端设置有第三通孔(503)；

第六模板(6)，所述第六模板(6)的上端面均匀开设有第二固定槽(604)，所述第二固定槽(604)的中间设置有支撑柱(601)；

第七模板(7)，所述第七模板(7)的内部均匀设置有第四通孔(703)，所述第四通孔(703)的外部设置有环槽(702)；

第八模板(8)，所述第八模板(8)的上端面开设有第六容纳槽(801)，所述第六容纳槽(801)的下端均匀设置有第七容纳槽(802)，所述第七容纳槽(802)的底部均设置有第五通孔(803)，所述第八模板(8)的下端面设置有第二放置槽(804)；

第九模板(9)，所述第九模板(9)的上端面均匀开设有第八容纳槽(902)，所述第八容纳槽(902)的下端设置有第九容纳槽(903)。

2.根据权利要求1所述的一种高效的传感器基座组合装配工装，其特征在于：所述第二模板(2)的下端面侧边设置有第一固定孔(203)，所述第三模板(3)的上端面侧边设置有第一固定柱(301)，所述第四模板(4)的上端面侧边设置有第二固定孔(401)。

3.根据权利要求2所述的一种高效的传感器基座组合装配工装，其特征在于：所述第五模板(5)的上端侧边设置有第二固定柱(501)，所述第五模板(5)的下端侧边设置有第三固定孔(504)，所述第六模板(6)的侧边设置有第四固定孔(602)，所述第七模板(7)的上端侧边设置有第三固定柱(701)，所述第七模板(7)的下端侧边设置有第四固定柱(704)，所述第九模板(9)的侧边设置有第五固定孔(901)。

4.根据权利要求1所述的一种高效的传感器基座组合装配工装，其特征在于：所述第二固定槽(604)的侧边设置有限位块(603)。

5.一种高效的传感器基座组合装配方法，采用权利要求1～4所述的一种高效的传感器基座组合装配工装，具体包括以下步骤：

步骤1，将第二模板(2)的下端面放置到第一模板(1)的第一放置槽(103)内卡合组装，将数个引线放置到第一容纳槽(101)中，引线一端有钉头，摇动第二模板(2)与第一模板(1)，使得引线从第一通孔(102)进入到第二通孔(202)中，引线钉头卡在第二通孔(202)外部，引线将第二通孔(202)全部填满，再将第一模板(1)拿开；

步骤2，将装满引线的第二模板(2)的第一固定孔(203)与第三模板(3)的第一固定柱(301)卡合组装，使得第三模板(3)朝下，从而第二模板(2)的引线进入第三模板(3)的第三容纳槽(302)，且引线钉头朝下；

步骤3，将第四模板(4)的上端面放置到第一模板(1)的第一放置槽(103)内卡合组装，将数个小玻璃珠放置到第一容纳槽(101)中，摇动第四模板(4)与第一模板(1)，使得小玻璃珠从第一通孔(102)进入到第四容纳槽(402)中，将第一模板(1)拿开；

步骤4，将步骤2中的装满引线的第三模板(3)通过第一固定柱(301)与步骤3中装满小玻璃珠的第四模板(4)上的第二固定孔(401)卡合组装，第三模板(3)朝下，使得小玻璃珠穿过引线进入第三容纳槽(302)中，将第四模板(4)拿开；

步骤5，将烧结模具卡合到第六模板(6)的第二固定槽(604)内，再将第五模板(5)卡合到第六模板(6)上，使得第三通孔(503)朝上，再将步骤4中第三模板(3)与第五模板(5)卡合组装，使得第三模板(3)朝上，摇动，使得带有小玻璃的引线全部穿入烧结模具的引线孔中，再将第三模板(3)拿开；

步骤6，将第九模板(9)的上端面放置到第一模板(1)的第一放置槽(103)内卡合组装，将数个大玻璃珠放置到第一容纳槽(101)中，摇动第九模板(9)与第一模板(1)，将大玻璃珠填满第八容纳槽(902)，将将第一模板(1)拿开；

步骤7，将步骤6中填满大玻璃珠的第九模板(9)的上端面与第八模板(8)的第二放置槽(804)卡合组装，将数个气管放置到第六容纳槽(801)中，摇动第九模板(9)与第八模板(8)，使得气管通过第七容纳槽(802)、第五通孔(803)穿过大玻璃珠进入到第九容纳槽(903)中，将第八模板(8)拿开；

步骤8，将第七模板(7)首先与步骤5中的第五模板(5)卡合，第七模板(7)的环槽(702)朝下，使得环槽(702)卡合在穿入小玻璃珠的引线外部，再将第九模板(9)上端面与第七模板(7)下端面卡合，摇动模板，使得穿大玻璃珠的气管全部穿入烧结模具的引线孔中，将第九模板(9)、第七模板(7)、第五模板(5)拿开，此时，烧结模具上的穿入小玻璃珠的引线与穿入大玻璃珠的气管全部填满，再将基座本体与烧结模具卡合，使得气管与引线进入基座本体设定的气管孔以及引线孔中，再放入烧结炉中烧结。