[发明专利]一种邦定结构及其制造方法、显示屏在审
| 申请号： | 202210325428.8 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114664191A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 樊燕柳;刘宏俊;吴磊;安乐平 | 申请（专利权）人： | 苏州清越光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;H01L23/48;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种邦定结构及其制造方法、显示屏，以改善IC芯片接脚的压接状况，提高显示效果。本发明提供的邦定结构包括：自下向上层叠的基板、ACF膜、IC芯片；基板上设置有多条导电引线，导电引线具有邦定端，邦定端具有分立设置的连接头；IC芯片具有多个接脚，各导电引线的各连接头与各接脚的位置一一对应；连接头设置有沿导电引线厚度方向凸出连接头上表面的凸出部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 及其 制造 方法 显示屏 | ||
【主权项】：
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