[发明专利]一种邦定结构及其制造方法、显示屏在审
| 申请号： | 202210325428.8 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114664191A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 樊燕柳;刘宏俊;吴磊;安乐平 | 申请（专利权）人： | 苏州清越光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;H01L23/48;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结构 及其 制造 方法 显示屏 | ||
1.一种邦定结构，其特征在于，包括：
自下向上层叠的基板、ACF膜、IC芯片；
所述基板上设置有多条导电引线，所述导电引线具有邦定端，所述邦定端具有分立设置的连接头；所述IC芯片具有多个接脚，各所述导电引线的各所述连接头与各所述接脚的位置一一对应；所述连接头设置有沿所述导电引线厚度方向凸出所述连接头上表面的凸出部。
2.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，
所述凸出部的形状为柱体或锥体。
3.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，
所述凸出部具有适于刺破所述ACF膜的尖端。
4.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，
所述凸出部的高度与所述连接头的厚度之和为所述ACF膜的厚度的80％～100％。
5.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，
所述导电引线为多层结构，至少包括最上层的ITO层和所述ITO层下方的MAM层；所述凸出部连接至所述MAM层。
6.一种邦定结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供基板和IC芯片，所述IC芯片具有多个接脚；
在所述基板上形成多条导电引线，所述导电引线具有邦定端；
在所述邦定端形成分立的连接头，各所述导电引线的各所述连接头与各所述接脚的预定邦定位置一一对应；
在所述基板上铺设ACF膜，所述ACF膜至少覆盖所述导电引线；
将所述IC芯片邦定至所述基板上的预定位置，各所述接脚与所述连接头一一对应。
7.根据权利要求6所述的邦定结构的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：
在所述连接头形成沿所述导电引线厚度方向凸出所述连接头上表面的凸出部。
8.根据权利要求7所述的邦定结构的制造方法，其特征在于，
所述凸出部具有适于刺破所述ACF膜的尖端。
9.根据权利要求7所述的邦定结构的制造方法，其特征在于，
所述导电引线为多层结构，至少包括最上层的ITO层和所述ITO层下方的MAM层；所述凸出部连接至所述MAM层。
10.一种显示屏，其特征在于，包括如权利要求1-5中任一项所述的邦定结构。
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