[发明专利]一种邦定结构及其制造方法、显示屏

说明书

本发明提供一种邦定结构及其制造方法、显示屏，以改善IC芯片接脚的压接状况，提高显示效果。本发明提供的邦定结构包括：自下向上层叠的基板、ACF膜、IC芯片；基板上设置有多条导电引线，导电引线具有邦定端，邦定端具有分立设置的连接头；IC芯片具有多个接脚，各导电引线的各连接头与各接脚的位置一一对应；连接头设置有沿导电引线厚度方向凸出连接头上表面的凸出部。

技术领域

本发明涉及显示装置制造技术领域，具体涉及一种邦定结构及其制造方法、显示屏。

背景技术

通常显示屏具有显示区和包围显示区的非显示区，在非显示区中设置有邦定区，显示区中连接显示模组的各种导电引线(例如驱动线、扫描线等)在邦定区汇集，与IC芯片邦定以实现IC芯片对显示模组的电连接。

一种常见的邦定结构如图1所示，包括自下而上层叠的基板200、ACF膜(异方性导电膜)300、IC芯片100。基板上设置有多条导电引线210，IC芯片具有多个接脚110。ACF膜中具有导电微球310，通过IC芯片的接脚压接ACF膜，导电微球310分别接触接脚110和导电引线210，实现IC芯片与导电引线的电连接，实现IC芯片与显示模组的导通。由于不同功能的IC芯片接脚之间存在高度差，如图中A区的接脚111和B区的接脚112，相同功能区的接脚出于邦定封装需要，也可能存在高度差，例如图中C区的接脚。因而当IC芯片压接时，若直接压接至导电引线210，将出现部分引脚虚置悬空而没有形成连接。ACF的加入使得能够因ACF的形变而令所有接脚都能够接触到ACF，而ACF包覆导电引线，通过ACF中的导电微球310分别与接脚110和导电引线210，由于导电微球310之间的可动接触和相互碰撞，可以实现全部接脚110与导电引线210的电连接。但是，由于接脚110存在高度差，不同高度的接脚110处的压接状况不同，实际的压接导电状况不同，显示效果仍有提高的空间。

发明内容

因此，本发明提供一种邦定结构及其制造方法、显示屏，以改善IC芯片接脚的压接状况，提高显示效果。

本发明提供一种邦定结构，包括：自下向上层叠的基板、ACF膜、IC芯片；基板上设置有多条导电引线，导电引线具有邦定端，邦定端具有分立设置的连接头；IC芯片具有多个接脚，各导电引线的各连接头与各接脚的位置一一对应；连接头设置有沿导电引线厚度方向凸出连接头上表面的凸出部。

可选的，所述凸出部的形状为柱体或锥体。

可选的，凸出部具有适于刺破ACF膜的尖端。

可选的，凸出部的高度与连接头的厚度之和为ACF膜的厚度的80％～100％。

可选的，导电引线为多层结构，至少包括最上层的ITO层和ITO层下方的MAM层；凸出部连接至MAM层。

本发明还提供一种邦定结构的制造方法，包括以下步骤：提供基板和IC芯片，IC芯片具有多个接脚；在基板上形成多条导电引线，导电引线具有邦定端；在邦定端形成分立的连接头，各导电引线的各连接头与各接脚的预定邦定位置一一对应；在基板上铺设ACF膜，ACF膜至少覆盖导电引线；将IC芯片邦定至基板上的预定位置，各接脚与连接头一一对应。

可选的，邦定结构的制造方法还包括以下步骤：在连接头形成沿导电引线厚度方向凸出连接头上表面的凸出部。

可选的，凸出部具有适于刺破ACF膜的尖端。

本发明还提供一种显示屏，包括如上所述的邦定结构。

本发明技术方案，具有如下优点：