[发明专利]发光器件修补方法及修补设备在审
| 申请号： | 202210324960.8 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114799534A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 彭信翰;王国安;阿里克西;黄柏源;李兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/082;B23K26/70;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光器件修补方法及修补设备，发光器件修补方法包括准备待修补的发光器件，所述发光器件包括基板、固定于基板上的待补芯片和封装于待补芯片表面的封装胶，激光照射待补芯片表面的封装胶，并将设定区域内的封装胶去除，取下待补芯片并进行替；发光器件修补设备用于实施上述的发光器件修补方法。通过激光去除封装于待补芯片表面的封装胶，将待补芯片露出，并进行替换，实现对发光器件的修补，封装胶吸收激光能量能够快速汽化或剥离，激光去除封装胶的效率较高，并且，激光去除过程中，对环境的污染小，只消耗电能，成本较低，相较于人工操作或干刻蚀法去除，对发光器件的损伤小。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 修补 方法 设备 | ||
【主权项】：
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