[发明专利]一种芯片切割后处理方法在审
| 申请号： | 202210321794.6 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114664984A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 徐盼盼;闫宝华;齐国健;李法健 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 济南光启专利代理事务所(普通合伙) 37292 | 代理人： | 李晓平 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片切割后处理方法，包括如下步骤：(1)将电极面贴覆了白膜的芯片沿着电极面垂直方向及平行方向划片。(2)去除芯片电极面上的白膜，然后在芯片的非电极面贴上白膜，沿着所述非电极面垂直方向及平行方向划片，并保留非电极面上的白膜。(3)沿着芯片的电极面切割道中心对芯片进行垂直方向及平行方向劈裂。(4)清洗劈裂完成的芯片，然后对白膜进行微括处理，完成后对芯片进行倒膜，使芯片非电极面朝向蓝膜粘贴面；然后对芯片进行加热扩膜，即可。本发明的方法解决了切割后芯片崩边、崩角、残胶污染的问题，显著提升了切割良率。同时，该方法无需增加额外设备及材料，易于工业化实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 切割 处理 方法 | ||
【主权项】：
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