[发明专利]基于FPGA原型的SoC软硬件协同验证系统及方法在审

专利信息
申请号: 202210316089.7 申请日: 2022-03-29
公开(公告)号: CN114611445A 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 王红霞;刘鸿瑾;王宏;张绍林;李宾;王小波;牟宁;马远航;宋佳伟;付宝玲 申请(专利权)人: 北京轩宇空间科技有限公司
主分类号: G06F30/331 分类号: G06F30/331;G06F30/398
代理公司: 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 代理人: 杨春
地址: 101318 北京市顺义*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明基于FPGA原型的SoC软硬件协同验证系统及方法,其中系统包括多台计算机,通过物理接口连接至多台计算机上的至少第一套FPGA原型验证平台以及通过物理接口连接至多台计算机上的至少第二套FPGA原型验证平台。本发明通过设置两套FPGA原型验证平台,满足了高性能SoC接口分类测试操作,其中,第一套FPGA原型验证平台用于通用接口转接测试验证,第二套FPGA原型验证平台对专用接口转接测试验证,本发明采用模块化设计思路,改进了基于FPGA原型的协同验证方法,本发明提供的系统及方法复用性强,避免了多个系统重复开发,极大提高了芯片流片前的验证进度,缩小软硬件的整合时间。
搜索关键词: 基于 fpga 原型 soc 软硬件 协同 验证 系统 方法
【主权项】:
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