[发明专利]焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备有效

专利信息
申请号: 202210308615.5 申请日: 2022-03-28
公开(公告)号: CN114406466B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 陈木久;陈方;陈巧;刘晶云;邹志强 申请(专利权)人: 深圳市卓汉材料技术有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 苏伟钊
地址: 518110 广东省深圳市龙华区观澜街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及通信设备技术领域,公开了一种焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备,其中焊接方法用于焊接互为不同金属材料的第一构件与第二构件,包括:将第一构件叠设于第二构件上;通过中间胶层在第一构件的上表面粘附第一辅助层,第一辅助层的激光吸收率大于第一构件;第一辅助层的厚度在35μm至100μm之间,第一构件的厚度和第一辅助层的厚度之和大于等于50μm;发射激光使激光依次穿过第一辅助层、第一构件以及第二构件以激光焊接第一构件和第二构件。本申请提出的焊接方法用于弹性电接触端子的焊接时,通过设置第一辅助层,将厚度较小且激光吸收率较低的导电层通过激光焊接在异质金属上,降低了焊接所需成本。
搜索关键词: 焊接 方法 弹性 接触 端子 结构 以及 电子设备
【主权项】:
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