[发明专利]焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备有效
申请号: | 202210308615.5 | 申请日: | 2022-03-28 |
公开(公告)号: | CN114406466B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 陈木久;陈方;陈巧;刘晶云;邹志强 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓汉材料技术有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 苏伟钊 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区观澜街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本申请涉及通信设备技术领域,公开了一种焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备,其中焊接方法用于焊接互为不同金属材料的第一构件与第二构件,包括:将第一构件叠设于第二构件上;通过中间胶层在第一构件的上表面粘附第一辅助层,第一辅助层的激光吸收率大于第一构件;第一辅助层的厚度在35 |
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搜索关键词: | 焊接 方法 弹性 接触 端子 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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