[发明专利]焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备

说明书

本申请涉及通信设备技术领域，公开了一种焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备，其中焊接方法用于焊接互为不同金属材料的第一构件与第二构件，包括：将第一构件叠设于第二构件上；通过中间胶层在第一构件的上表面粘附第一辅助层，第一辅助层的激光吸收率大于第一构件；第一辅助层的厚度在35μm至100μm之间，第一构件的厚度和第一辅助层的厚度之和大于等于50μm；发射激光使激光依次穿过第一辅助层、第一构件以及第二构件以激光焊接第一构件和第二构件。本申请提出的焊接方法用于弹性电接触端子的焊接时，通过设置第一辅助层，将厚度较小且激光吸收率较低的导电层通过激光焊接在异质金属上，降低了焊接所需成本。

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备。

背景技术

在通信装置中，为了避免电子设备受到信号干扰或者消除电子设备内部的静电，一般会在电子设备内部需要电接触的两个接触面之间采用弹性电接触端子或者焊接弹片的方式进行电连接。

请参阅公开号为CN113993362A，主题名称为“一种接地弹性体及电子设备”的中国专利申请，弹性电接触端子一般包括两个部分，用于缓冲和回弹的弹性构件以及用于将弹性构件固定在基板的弹性电接触端子。其中，在该专利申请中，采用了超声波焊接的方式将焊接段分固定在基板——金属中板上。

然而，该专利申请中，超声波焊接的方式需要设计和生产特定的超声波压头，以满足上述焊接段分的超声波焊接需求，前期投入的成本高；且这种超声波压头的使用寿命有限，使用一段时间后需要及时更换，后期维护的成本同样较高。由此可见，采用超声波焊接的方式将弹性电接触端子固定在基板上的方式成本较高。

发明内容

本申请的一个目的在于提供一种适用于将弹性电接触端子的导电层焊接在基板上的焊接方法，其固定在基板上的成本较低，从而降低相关电子设备的生产成本。

本申请的目的是通过如下技术方案实现的：

一种焊接方法，用于焊接互为不同金属材料的第一构件与第二构件，所述第一构件的厚度δ1小于等于25μm，包括：

将所述第一构件叠设于所述第二构件上；

通过中间胶层在所述第一构件的上表面粘附第一辅助层，所述第一辅助层的激光吸收率大于所述第一构件；其中，所述第一辅助层的厚度δ2在35μm至100μm之间，所述第一构件的厚度δ1和所述第一辅助层的厚度δ2之和大于等于50μm；

利用激光焊接装置发射激光，使得激光依次穿过所述第一辅助层、所述第一构件以及所述第二构件，以激光焊接所述第一构件和所述第二构件。

在本申请的焊接方法中，设所述中间胶层的厚度为h1，3μm≤h1≤10μm。

在本申请的焊接方法中，3μm≤h1≤6μm。

在本申请的焊接方法中，所述第一辅助层包括第二基材和镀设于所述第二基材上表面上并用于吸收激光能量的金属镀膜，所述金属镀膜的激光吸收率分别大于所述第一构件和所述第二基材的激光吸收率。

在本申请的焊接方法中，所述中间胶层为丙烯酸压敏胶胶水、环氧热熔胶水、聚氨酯热固胶、聚氨酯热塑胶以及硅胶中的其中一种。

在本申请的焊接方法中，在所述通过所述中间胶层在所述第一构件的上表面粘附第一辅助层前，还包括：对所述第一构件的上表面和/或所述第一辅助层的下表面进行粗化处理。