[发明专利]焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备

权利要求书

1.一种焊接方法，用于焊接互为不同金属材料的第一构件与第二构件，所述第一构件的厚度δ1小于等于25μm，其特征在于，包括：

将所述第一构件叠设于所述第二构件上；

通过中间胶层在所述第一构件的上表面粘附第一辅助层，所述第一辅助层的激光吸收率大于所述第一构件；其中，所述第一辅助层的厚度δ2在35μm至100μm之间，通过切割厚度与所述第一辅助层对应的胚料，以得到所述第一辅助层；所述第一构件的厚度δ1和所述第一辅助层的厚度δ2之和大于等于50μm；

利用激光焊接装置发射激光，使得激光依次穿过所述第一辅助层、所述第一构件以及所述第二构件，以激光焊接所述第一构件和所述第二构件。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，设所述中间胶层的厚度为h1，3μm≤h1≤10μm。

3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，3μm≤h1≤6μm。

4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述第一辅助层包括第二基材和镀设于所述第二基材上表面上并用于吸收激光能量的金属镀膜，所述金属镀膜的激光吸收率分别大于所述第一构件和所述第二基材的激光吸收率。

5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述中间胶层为丙烯酸压敏胶胶水、环氧热熔胶水、聚氨酯热固胶、聚氨酯热塑胶以及硅胶中的其中一种。

6.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，在所述通过所述中间胶层在所述第一构件的上表面粘附第一辅助层前，还包括：

对所述第一构件的上表面和/或所述第一辅助层的下表面进行粗化处理。

7.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述将所述第一构件叠设于所述第二构件上具体包括：

在所述第一构件的下表面上设置底部胶层，所述第一构件通过所述底部胶层粘合于所述第二构件上。

8.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，设所述底部胶层的厚度为h2，3μm≤h2≤10μm。

9.根据权利要求8所述的焊接方法，其特征在于，3μm≤h2≤6μm。

10.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，设所述中间胶层的厚度为h1，设所述底部胶层的厚度为h2，h1+h2≤12μm。

11.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，所述底部胶层为丙烯酸压敏胶胶水、环氧热熔胶水、聚氨酯热固胶、聚氨酯热塑胶以及硅胶中的其中一种。

12.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，在所述第一构件的下表面上设置所述底部胶层前，还包括：

对所述第一构件的下表面进行粗化处理。

13.根据权利要求1至12任一项所述的焊接方法，其特征在于，在所述通过所述中间胶层在所述第一构件的上表面粘附第一辅助层后，还包括：

利用刀具在所述第一辅助层的上表面施加朝向所述第一构件的作用力，驱使所述第一辅助层和所述第一构件同时向下凹陷，直至形成从所述第一辅助层的上表面贯穿至所述第一构件的下表面的切口，所述切口呈宽度从上至下逐渐减小的楔形，所述第一辅助层沿所述切口的顶部边缘形成有折弯，所述折弯沿所述切口的内周壁向下延伸，且所述折弯的末端外扩至包裹所述第一构件的下表面。