[发明专利]Micro LED芯片的转移装置及转移方法在审

专利信息
申请号: 202210297108.6 申请日: 2022-03-24
公开(公告)号: CN114695624A 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 尹红山 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L21/67;H01L21/683;H01L25/075
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 孔翰
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种Micro LED芯片的转移装置及转移方法,包括:机台,用于承载并传送目标基板;临时基板,用于临时承载Micro LED芯片;刺轮,包括至少3个刺针,所述刺针用于将所述Micro LED芯片从所述临时基板上脱离,转移至所述目标基板上;滑轮,用于传送所述临时基板;在所述Micro LED芯片转移过程中,所述刺轮和所述滑轮位于所述机台的上方,且位于所述临时基板背离所述Micro LED芯片的一侧。通过采用本发明提供的所述转移装置,实施本发明提供的转移方法,对所述Micro LED芯片进行转移,可以达到百万颗/小时的转移效率,提高了Micro LED芯片的转移效率,从而提高了Micro LED显示屏的生产效率,降低了生产成本。
搜索关键词: micro led 芯片 转移 装置 方法
【主权项】:
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