[发明专利]Micro LED芯片的转移装置及转移方法

权利要求书

1.一种Micro LED芯片的转移装置，其特征在于，包括：

机台，用于承载并传送目标基板；

临时基板，用于临时承载Micro LED芯片；

刺轮，包括至少3个刺针，所述刺针用于将所述Micro LED芯片从所述临时基板上脱离，转移至所述目标基板上；

滑轮，用于传送所述临时基板；

在所述Micro LED芯片转移过程中，所述刺轮和所述滑轮位于所述机台的上方，且位于所述临时基板背离所述Micro LED芯片的一侧。

2.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述刺轮包括轮毂和所述刺针，所述刺针设置于所述轮毂的外周。

3.如权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述刺针的顶部为平面、球面、或外凸的曲面。

4.如权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述刺针的尖部直径小于20微米，所述刺针的高度大于10微米。

5.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述临时基板为传送带，所述传送带包括黏性层，所述黏性层位于所述传送带承载所述Micro LED芯片的表面，用于粘贴固定所述Micro LED芯片。

6.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述临时基板为传送链条，所述传送链条包括凹槽和开孔，所述凹槽设于所述传送链条承载所述Micro LED芯片的一侧，用于容纳固定所述Micro LED芯片，所述开孔与所述凹槽连通贯穿所述传送链条。

7.如权利要求6所述的转移装置，其特征在于，所述刺针的高度H大于所述开孔的深度L，且所述刺针在顶部往根部L处的直径小于所述开孔的口径。

8.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述滑轮包括主动传送轮，所述主动传送轮和所述刺轮共同传送所述临时基板。

9.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述滑轮包括主动传送轮和从动传送轮，所述主动传送轮和所述从动传送轮位于所述刺轮的两侧，所述刺针的尖凸出于所述主动传送轮和所述从动传送轮的传送平面。

10.一种Micro LED芯片的转移方法，其特征在于，采用如权利要求1至9任意一项所述的转移装置实施所述转移方法的各步骤，所述转移方法包括：

将预排好的Micro LED芯片转移到所述临时基板上；

利用所述滑轮传送所述临时基板，利用所述机台传送所述目标基板，同时通过所述刺轮转动，将所述临时基板上的Micro LED芯片转移至所述目标基板上；所述滑轮、所述机台、所述刺轮的线速度相等。