[发明专利]Micro LED芯片的转移装置及转移方法

说明书

本发明提供了一种Micro LED芯片的转移装置及转移方法，包括：机台，用于承载并传送目标基板；临时基板，用于临时承载Micro LED芯片；刺轮，包括至少3个刺针，所述刺针用于将所述Micro LED芯片从所述临时基板上脱离，转移至所述目标基板上；滑轮，用于传送所述临时基板；在所述Micro LED芯片转移过程中，所述刺轮和所述滑轮位于所述机台的上方，且位于所述临时基板背离所述Micro LED芯片的一侧。通过采用本发明提供的所述转移装置，实施本发明提供的转移方法，对所述Micro LED芯片进行转移，可以达到百万颗/小时的转移效率，提高了Micro LED芯片的转移效率，从而提高了Micro LED显示屏的生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种Micro LED芯片的转移装置及转移方法。

背景技术

微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)显示屏因具有高亮度、高对比度、高色域、高效率、高可靠性等优势，一直是显示领域的重点研究内容。

但是，由于Micro LED显示屏在生产过程中需要将数以百万计的Micro LED芯片通过机械转移等手段转移至阵列基板上，这种转移手段转移效率低，从而导致Micro LED显示屏的生产效率低、生产成本高。

发明内容

本发明提供一种Micro LED芯片的转移装置及转移方法，以提高Micro LED芯片的转移效率，从而提高Micro LED显示屏的生产效率，降低生产成本。

为解决以上问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种Micro LED芯片的转移装置，所述Micro LED芯片的转移装置包括：

机台，用于承载并传送目标基板；

临时基板，用于临时承载Micro LED芯片；

刺轮，包括至少3个刺针，所述刺针用于将所述Micro LED芯片从所述临时基板上脱离，转移至所述目标基板上；

滑轮，用于传送所述临时基板；

在所述Micro LED芯片转移过程中，所述刺轮和所述滑轮位于所述机台的上方，且位于所述临时基板背离所述Micro LED芯片的一侧。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述刺轮包括轮毂和所述刺针，所述刺针设置于所述轮毂的外周。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述刺针的顶部为平面、球面、或外凸的曲面。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述刺针的尖部直径小于20微米，所述刺针的高度大于10微米。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述临时基板为传送带，所述传送带包括黏性层，所述黏性层位于所述传送带承载所述Micro LED芯片的表面，用于粘贴固定所述MicroLED芯片。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述临时基板为传送链条，所述传送链条包括凹槽和开孔，所述凹槽设于所述传送链条承载所述Micro LED芯片的一侧，用于容纳固定所述Micro LED芯片，所述开孔与所述凹槽连通贯穿所述传送链条。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述刺针的高度H大于所述开孔的深度L，且所述刺针在顶部往根部L处的直径小于所述开孔的口径。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述滑轮包括主动传送轮，所述主动传送轮和所述刺轮共同传送所述临时基板。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述滑轮包括主动传送轮和从动传送轮，所述主动传送轮和所述从动传送轮位于所述刺轮的两侧，所述刺针的尖凸出于所述主动传送轮和所述从动传送轮的传送平面。