[发明专利]电子器件的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202210287677.2 | 申请日： | 2022-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN114664757A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 冯雪丽;项少华;蔡敏豪;王大甲;穆苑龙 | 申请（专利权）人： | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 顾丹丽 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子器件的封装结构及其封装方法，该封装结构中其封盖层的上表面和/或下表面上设置有加强部件，使得形成有加强部件的封盖层具有更高的抗压强度，有效改善了封盖层易变形而导致腔体发生塌陷的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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