[发明专利]电子器件的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种电子器件的封装结构，其特征在于，包括：

支撑柱，形成在一具有器件区的衬底上，并位于所述器件区的外围；

封盖层，搭载在所述支撑柱上以形成腔体，并将所述器件区内的电子器件封盖在所述腔体内；以及，

加强部件，形成在所述封盖层的下表面和/或上表面，所述加强部件横跨腔体至器件区的外围。

2.如权利要求1所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述加强部件包括至少一个横梁，所述横梁横跨腔体至器件区的外围。

3.如权利要求1所述的电子器件的封装结构，其特征在于，位于所述封盖层下表面的加强部件的端部搭载在一台面上；或者，位于所述封盖层下表面的加强部件的端部朝向衬底延伸而抵触至所述衬底上。

4.如权利要求1所述的电子器件的封装结构，其特征在于，位于封盖层上表面的加强部件的端部相对于所述封盖层的端部凸出，并搭载在一台面上；或者，位于封盖层上表面的加强部件的端部相对于所述封盖层的端部凸出，并朝向衬底延伸而抵触至所述衬底上。

5.如权利要求1所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述加强部件的厚度小于所述封盖层的厚度。

6.如权利要求1所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述封盖层的材料包括聚酰亚胺。

7.如权利要求1-6任一项所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述加强部件的材料包括金属。

8.一种电子器件的封装方法，其特征在于，包括：在具有器件区的衬底上形成支撑柱和封盖层，所述支撑柱位于所述器件区的外围，所述封盖层搭载在所述支撑柱上以形成腔体，并将所述器件区内的电子器件封盖在所述腔体内；以及，

所述封装方法还包括：在形成所述封盖层之前形成加强部件，所述加强部件悬置在所述器件区的上方并延伸至器件区的外围，并使所述封盖层接触覆盖所述加强部件的上表面；和/或，在形成所述封盖层之后形成加强部件，所述加强部件接触所述封盖层的顶表面并横跨腔体至器件区的外围。

9.如权利要求8所述的电子器件的封装结构，其特征在于，在形成所述封盖层之前制备加强部件的方法包括：

在所述衬底上形成牺牲层，所述牺牲层覆盖所述器件区；以及，

在所述牺牲层上形成加强部件，之后去除所述牺牲层，以使所述加强部件中至少位于器件区内的部分悬空。

10.如权利要求9所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述牺牲层中位于器件区外围的区域形成有开口，所述加强部件还填充所述开口，以使所述加强部件抵触至所述衬底上。

11.如权利要求8所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述封盖层的形成方法包括：利用贴膜设备将聚酰亚胺干膜贴附至所述支撑柱上。