[发明专利]一种无刀印平刀模切工艺在审

专利信息
申请号: 202210266558.9 申请日: 2022-03-17
公开(公告)号: CN114536469A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 胡荣;陈进财 申请(专利权)人: 达翔技术(恩施)有限公司
主分类号: B26F1/38 分类号: B26F1/38
代理公司: 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 代理人: 程春生
地址: 445000 湖北省恩施土家*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种高分子复合材料无刀印平刀模切工艺,包括第一层保护膜、第二层原材和第三层保护膜,在第一层与第二层之间增设辅助层,辅助层为可抽离的离型膜,并通过以下步骤加工:步骤一,先将第三层保护膜模切加工,复合在第二层的原材表面;步骤二,把第一层的保护膜与辅助层的离型膜复合在一起后,再贴合到第二层上;步骤三,然后模切第一层,模切完成后,将全部辅助层和第一层废料排掉;步骤四,最后模切加工第二层的外形。本发明通过将第一层与第二层之间设置可抽离的离型膜辅助层,第一层在辅助层上冲切成型,剥离废料后与第二层贴合,实现两层物料无刀痕冲切,同时不需要治具组装,降低成本提高产能。
搜索关键词: 一种 无刀印平刀模切 工艺
【主权项】:
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