[发明专利]一种无刀印平刀模切工艺

说明书

本发明提供一种高分子复合材料无刀印平刀模切工艺，包括第一层保护膜、第二层原材和第三层保护膜，在第一层与第二层之间增设辅助层，辅助层为可抽离的离型膜，并通过以下步骤加工：步骤一，先将第三层保护膜模切加工，复合在第二层的原材表面；步骤二，把第一层的保护膜与辅助层的离型膜复合在一起后，再贴合到第二层上；步骤三，然后模切第一层，模切完成后，将全部辅助层和第一层废料排掉；步骤四，最后模切加工第二层的外形。本发明通过将第一层与第二层之间设置可抽离的离型膜辅助层，第一层在辅助层上冲切成型，剥离废料后与第二层贴合，实现两层物料无刀痕冲切，同时不需要治具组装，降低成本提高产能。

技术领域

本发明属于高分子复合材料加工领域，尤其涉及一种无刀印平刀模切工艺。

背景技术

功能性高分子复合材料搭配胶粘材料制成功能性胶粘制品，贴装于软性电路板表面，发挥屏蔽、导通、补强等作用。胶粘材料易受温度影响，产生不同程度的溢胶现象。如图1和图2所示功能性胶粘产品结构，在第二层物料上不能留有任何切痕，溢胶嵌入切痕易产生剥离不良。目前平刀工艺上一般的加工流程是：1.先将第三层模切加工，复合第二层的原材；2.模切加工第一层；3.将步骤1和步骤2通过治具组装；4.模切加工第二层的外形。

目前工艺存在以下缺陷：

1.加工步骤2中多使用一种辅助材料托底保护膜辅助加工，宽度较产品宽度增加6mm以上；

2.需要组装，产能低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是如何降低成本和提高产能。

本发明是通过如下技术方案来实现的：

一种无刀印平刀模切工艺，包括第一层保护膜、第二层原材和第三层保护膜，在第一层与第二层之间增设辅助层，辅助层为可抽离的离型膜，并通过以下步骤加工：

步骤一，先将第三层保护膜模切加工，复合在第二层的原材表面；

步骤二，把第一层的保护膜与辅助层的离型膜复合在一起后，再贴合到第二层上；

步骤三，然后模切第一层，模切完成后，将全部辅助层和第一层废料排掉；

步骤四，最后模切加工第二层的外形。

作为优选，第一层保护膜无刀痕成型于第二层原材上。

作为优选，在步骤三模切第一层保护膜时，刀模切入辅助层深度小于辅助层自身厚度。

作为优选，所述的辅助层宽度大于2mm。。

作为优选，所述的辅助层料边与第一层加工位置在0.2mm-1mm之间。

本发明的有益效果：本发明通过将第一层与第二层之间设置可抽离的离型膜辅助层，第一层在辅助层上冲切成型，剥离废料后与第二层贴合，实现两层物料无刀痕冲切，同时不需要治具组装，降低成本提高产能。

附图说明

图1为产品俯视图；

图2为产品爆炸图；

图3为辅助层设置位置结构示意图；

图4为模切第一层的状态图。

图中1.第一层保护膜；2.第二层原材；3.第三层保护膜；4.辅助层；5.模切第一层时的模切点位；6.模切第一层时模切辅助层的深度位。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

实施例