[发明专利]一种无刀印平刀模切工艺在审
| 申请号： | 202210266558.9 | 申请日： | 2022-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN114536469A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 胡荣;陈进财 | 申请（专利权）人： | 达翔技术（恩施）有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/38 | 分类号： | B26F1/38 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 程春生 |
| 地址： | 445000 湖北省恩施土家*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 无刀印平刀模切 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种无刀印平刀模切工艺，包括第一层保护膜、第二层原材和第三层保护膜，其特征在于：在第一层与第二层之间增设辅助层，辅助层为可抽离的离型膜，并通过以下步骤加工：
步骤一，先将第三层保护膜模切加工，复合在第二层的原材表面；
步骤二，把第一层的保护膜与辅助层的离型膜复合在一起后，再贴合到第二层上；
步骤三，然后模切第一层，模切完成后，将全部辅助层和第一层废料排掉；
步骤四，最后模切加工第二层的外形。
2.如权利要求1所述的一种无刀印平刀模切工艺，其特征在于：第一层保护膜无刀痕成型于第二层原材上。
3.如权利要求1所述的一种无刀印平刀模切工艺，其特征在于：在步骤三模切第一层保护膜时，刀模切入辅助层深度小于辅助层自身厚度。
4.如权利要求1所述的一种无刀印平刀模切工艺，其特征在于：所述的辅助层宽度大于2mm。
5.如权利要求1所述的一种无刀印平刀模切工艺，其特征在于：所述的辅助层料边与第一层加工位置在0.2mm-1mm之间。
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