[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及计算机可读记录介质在审
| 申请号： | 202210266357.9 | 申请日： | 2022-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN115132612A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 大野宏树;高岛敏英;百武宏展;木村裕二;甲斐义广;森永翔 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法以及计算机可读记录介质，能够抑制用于清洗基板的清洗液的消耗量。基板处理装置具备：第一清洗部，其构成为利用清洗液对被处理液进行了处理的基板进行清洗；贮存部，其构成为贮存排出液，所述排出液是从第一清洗部排出的清洗液；第一电阻率计，其设置于贮存部，所述第一电阻率计构成为测量贮存部中贮存的排出液的电阻率值；第一供给部，其构成为将贮存部中贮存的排出液供给至第一清洗部；以及控制部。控制部构成为：在由第一电阻率计测量出的排出液的电阻率值为第一设定值以上的情况下，所述控制部控制第一供给部来执行将排出液从贮存部供给至第一清洗部的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 以及 计算机 可读 记录 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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